12月3日消息，據(jù)媒體報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）對由59位首席執(zhí)行官和高級管理人員組成的廣泛聯(lián)盟致國會領導人的一封信表示贊賞，該聯(lián)盟敦促迅速采取行動，為《美國芯片法案》提供資金，并頒布《FABS法案》的強化版，以支持美國的半導體研究、設計和制造。這封信的簽署人代表了經(jīng)濟的主要部門 - 包括芯片，汽車，醫(yī)療設備，科技，電信，制造業(yè)等 - 以及數(shù)百萬美國工人。

在持續(xù)的全球芯片短缺中，這封信強調(diào)了對CHIPS法案和FABS法案采取行動的必要性，以確保美國擁有更多的半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新，這將加強美國的經(jīng)濟，國家安全和供應鏈的長期彈性。