①蘋果計劃2023年起由臺積電生產其5G調制解調器芯片

蘋果正與臺積電加強合作，希望減少對高通的依賴，并計劃讓臺積電從2023年起生產5G iPhone調制解調器。四名知情人士稱，蘋果計劃采用臺積電的4納米芯片生產技術，批量生產蘋果首款自主研發(fā)的5G調制解調器芯片。兩名知情人士說，蘋果也在研發(fā)自己的電源管理芯片，專門用于調制解調器。高通最近證實，其iPhone調制解調器訂單的份額將在2023年降至約20％。

②芯華章發(fā)布多款數字驗證EDA產品及驗證平臺

國內EDA企業(yè)芯華章今日正式發(fā)布四款擁有自主知識產權的數字驗證EDA產品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺，這些產品包括智V驗證平臺、FPGA原型驗證系統(tǒng)、數字仿真器、新一代智能驗證系統(tǒng)及可擴展形式化驗證工具。據悉，芯華章成立于2020年3月，至今已完成6輪、超12億元融資。

③三星電機開發(fā)出5G基站的MLCC

三星電機近日宣布，已開發(fā)出用于5G通信基站的高容量、高電壓多層陶瓷電容器（MLCC）。三星電機這次開發(fā)的MLCC實現了10uF的高電容，為高性能半導體提供快速穩(wěn)定的能量。三星電機計劃從下個月開始向全球電信設備合作伙伴供應該產品。

④半導體廠房建設投資創(chuàng)歷史新高 SEMI：明年近270億美元

半導體產能供不應求，制造廠積極擴產，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）估計，今年廠房建設投資可望攀高至180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進一步逼近270億美元。SEMI表示，在電動車、物聯網、5G手機及數據中心伺服器等市場驅動下，今年全球半導體產值可望成長超過20％，設備市場也將隨著成長逾30％。