11月24日消息，由于半導體產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，晶圓制程廠商紛紛積極擴產(chǎn)應(yīng)對。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）估計，今年晶圓廠建設(shè)投資有望達到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進一步提高至270億美元。

SEMI表示，在電動車、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等市場的驅(qū)動下，今年全球半導體產(chǎn)值有望增長超過20%，設(shè)備市場也將隨著增長超過30%。

SEMI指出，今年晶圓代工、存儲、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，存儲產(chǎn)能將穩(wěn)步增加個位數(shù)百分比。晶圓廠建設(shè)相關(guān)投資今年有望達到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高紀錄。

在2022年的69個晶圓廠新建/擴產(chǎn)計劃中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計劃有高度可能性實現(xiàn)量產(chǎn)，預期2022年晶圓廠建設(shè)投資金額可望進一步逼近270億美元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。