11月17日，瑞薩電子宣布推出一個(gè)現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的產(chǎn)品系列——ForgeFPGA系列。這是瑞薩電子首次推出FPGA芯片。產(chǎn)品定位于可快速有效進(jìn)行IC設(shè)計(jì)且對(duì)成本敏感的應(yīng)用需求，具有超低成本、超低功耗特點(diǎn)。該系列產(chǎn)品的推出也標(biāo)志著瑞薩正式進(jìn)入FPGA領(lǐng)域。據(jù)了解，F(xiàn)orgeFPGA產(chǎn)品家族開發(fā)團(tuán)隊(duì)正是來自兩個(gè)月前被瑞薩收購的Dialog公司。

面向中低密度市場

FPGA有萬能芯片之稱。作為一種半定制電路，F(xiàn)PGA既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)量有限的缺點(diǎn)，屬于集成電路高端通用芯片之一。因此，F(xiàn)PGA的下游應(yīng)用場景非常廣泛，目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等熱門領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問集成電路中心高級(jí)咨詢顧問池憲念的介紹，2020年全球FPGA市場規(guī)模在80億美元～90億美元之間，預(yù)計(jì)到2025年可達(dá)到125億美元的市場規(guī)模。

瑞薩電子此次發(fā)布的ForgeFPGA系列產(chǎn)品主要服務(wù)于低于5000邏輯門應(yīng)用的中低密度市場，其初始器件尺寸為1K和2K查找表（LUT）。超低功耗是ForgeFPGA的主要特點(diǎn)之一，待機(jī)時(shí)僅20μA，僅約為競爭對(duì)手產(chǎn)品功耗的一半。其軟件部分可以提供兩種開發(fā)模式，以適應(yīng)新老FPGA開發(fā)人員的需求：即使用基于原理圖捕獲開發(fā)流程的“宏單元模式”，以及為資深FPGA設(shè)計(jì)師帶來熟悉Verilog環(huán)境的“HDL”模式。

此外，F(xiàn)orgeFPGA與其它替代方案，包括非FPGA方案相比，還具有一定成本優(yōu)勢，預(yù)計(jì)批量單價(jià)將遠(yuǎn)低于0.50美元，可用于曾因成本限制而無法使用FPGA的應(yīng)用，如大批量的消費(fèi)及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

對(duì)此，芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊指出，5000門以下的FPGA可應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相較于千萬門級(jí)高性能FPGA，5000門級(jí)FPGA的價(jià)格、功耗和應(yīng)用難度都低很多，有助于一般物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購開發(fā)并開拓應(yīng)用場景。

或?qū)_擊原有市場格局？

從供應(yīng)商的角度來看，全球FPGA芯片市場高度壟斷，賽靈思、英特爾（Lattice）、萊迪斯、微芯（Microsemi）等4家美國公司占據(jù)著全球90%以上的市場份額。賽靈思和 Altera分別占據(jù)全球 FPGA 市場份額的 52%和 35%；Lattice 和 Microsemi 均占據(jù)全球約5%的市場份額。瑞薩的加入有可能打破這樣的市場格局。

據(jù)了解，F(xiàn)orgeFPGA產(chǎn)品家族開發(fā)團(tuán)隊(duì)來自被Dialog收購的Silego Technology公司，其曾經(jīng)推出GreenPAK可編程混合信號(hào)器件。瑞薩最近完成了對(duì)Dialog的收購，并將該產(chǎn)品納入自身的產(chǎn)品組合。瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部混合信號(hào)事業(yè)部副總裁Davin Lee表示：“我們渴望將瑞薩在小型、低成本、可編程市場的表現(xiàn)擴(kuò)展至FPGA領(lǐng)域?！?/p>

近年來，瑞薩電子頻頻啟動(dòng)收購擴(kuò)大自身的產(chǎn)品線。2017年，瑞薩電子以32億美元收購Intersil公司，2019年以67億美元完成對(duì)IDT公司的收購，今年8月瑞薩電子再次以約48億歐元收購Dialog公司。通過一系列的收購，瑞薩電子將觸角擴(kuò)大到嵌入式處理器、模擬、電源和通信連接等諸多領(lǐng)域。

池憲念認(rèn)為，瑞薩作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，具有多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和市場積累，并具有與客戶的直接溝通優(yōu)勢。小型、低成本FPGA的推出，對(duì)FPGA龍頭企業(yè)的高端產(chǎn)品不會(huì)造成太大沖擊，但是會(huì)對(duì)中低端FPGA的生產(chǎn)廠商形成巨大的競爭壓力。

張彬磊則認(rèn)為，此時(shí)談對(duì)市場的沖擊尚早，F(xiàn)PGA并非終端產(chǎn)品，應(yīng)用場景還需要拓展。這要依賴瑞薩自身結(jié)合MCU、模擬、電源等開發(fā)出組合產(chǎn)品，拿出較好的應(yīng)用范例。