禾賽科技宣布獲得來自小米產投的 7 千萬美元追加融資，加上此前官方宣布獲得的超 3 億美元融資，目前禾賽 D 輪融資總額已超過 3.7 億美元，本輪領投方包括小米集團、高瓴創(chuàng)投、美團和 CPE 等。

根據此前公司公布的信息，此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。

禾賽科技于 2014 年創(chuàng)立于上海，是一家 3D 傳感器（激光雷達）制造商，企業(yè)客戶包括理想、集度、高合、路特斯等。

目前禾賽科技已累計獲得包括德國博世、小米、美團、高瓴、光速全球基金、啟明等機構超 5 億美元融資。