中商情報(bào)網(wǎng)訊：近年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)水平都在不斷提高。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。隨著人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起，集成電路成為我國(guó)信息技術(shù)發(fā)展的核心。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車、計(jì)算機(jī)、制造業(yè)、安防、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、軍工等方面。

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二、上游分析

1、半導(dǎo)體材料

（1）市場(chǎng)構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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（2）市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的95.2億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.8%。2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)95.2億美元，躍居全球第二，以9.2%的增長(zhǎng)速度，成為全球僅有的兩個(gè)增長(zhǎng)市場(chǎng)之一。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到111億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

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（3）重點(diǎn)企業(yè)分析

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2、半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)構(gòu)成

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。

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（2）市場(chǎng)規(guī)模

SEMI在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達(dá)到2020年712億美元的歷史新高。中國(guó)首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)39％，達(dá)到187.2億美元。2021年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅增長(zhǎng)51%，比上一季度也有21%的增長(zhǎng)，達(dá)到236億美元，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)59.6億美元。

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（3）重點(diǎn)企業(yè)分析

下圖為半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率情況及主要廠商匯總一覽表：

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三、中游分析

1、市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，得益于國(guó)家政策支持，我國(guó)芯片行業(yè)飛速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)11839億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、市場(chǎng)占比

芯片產(chǎn)業(yè)可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試。我國(guó)芯片市場(chǎng)中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng)，占整體的39.6%，其次為封裝測(cè)試占比32%，晶圓制造占比28.5%。

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3、細(xì)分領(lǐng)域

（1）芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2017年的2073.5億元增長(zhǎng)到2020年的3793億元。預(yù)計(jì)2022年，中國(guó)芯片涉及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4765.2億元。

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（2）封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模由1889.7億元增長(zhǎng)至2818.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14.26%。預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)份額將達(dá)到3567.6億元。

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（3）晶圓制造

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1448.1億元，到2020年，中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2510.1億元。預(yù)計(jì)2022年，我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超3000億元的市場(chǎng)規(guī)模。

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4、重點(diǎn)企業(yè)分析

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四、下游分析

隨著研發(fā)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片在越來(lái)越多的新興領(lǐng)域得到應(yīng)用，助推智能汽車、人工智能、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)加快發(fā)展。

1、汽車芯片

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊，我國(guó)作為汽車生產(chǎn)大國(guó)占據(jù)四分之一市場(chǎng)。我國(guó)作為汽車制造大國(guó)，汽車產(chǎn)量蟬聯(lián)全球第一，對(duì)汽車半導(dǎo)體需求旺盛，2020年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為118億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到137億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.03%。

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2、AI芯片

目前我國(guó)的AI芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年我國(guó)智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模從33.3億元增長(zhǎng)至56.1億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為29.8%，盡管受到芯片短缺的影響，但隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，AI在智能安防、無(wú)人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售、智能機(jī)器人等幾大行業(yè)不斷落地，工信部提前發(fā)放5G商用牌照，人工智能和5G將引爆下一輪智能化熱潮。預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到98.7億元。未來(lái)，AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景非?？捎^。

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3、消費(fèi)電子

伴隨社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展與居民可支配收入的提高，居民的購(gòu)買力逐漸增強(qiáng)。作為我國(guó)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，電子行業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)中占有重要地位。數(shù)據(jù)顯示，2020年1-12月，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入120992.1億元，同比增長(zhǎng)8.3%；從行業(yè)運(yùn)行趨勢(shì)來(lái)看，一季度、上半年、前三季度及全年，電子制造業(yè)增加值累計(jì)增速分別為-2.8%、5.7%和7.2%和7.7%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)電子制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144350億元。

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