據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，三星高層Han Seung-hoon昨天在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，2026年三星晶圓代工產(chǎn)能計(jì)劃擴(kuò)充三倍，不但會(huì)擴(kuò)增位于平澤市的生產(chǎn)線(xiàn)，還會(huì)前往美國(guó)打造一座全新晶圓廠(chǎng)，盡量滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

三星重申，預(yù)計(jì)明（2022）年上半年將為客戶(hù)生產(chǎn)旗下第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片則預(yù)計(jì)于2023年出爐。Han表示，晶圓代工業(yè)務(wù)將藉由3nm GAA制程拿下技術(shù)領(lǐng)先地位，大幅改善業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

Daishin Securities分析師Lee Su-bin表示，三星通過(guò)穩(wěn)定平臺(tái)支持客戶(hù)，擁有一個(gè)互助合作的生態(tài)體系。他說(shuō)，三星的客戶(hù)數(shù)量正在大幅增加，今年已超過(guò)100家，遠(yuǎn)高于2017年的35家。他預(yù)測(cè)到了2026年，三星客戶(hù)將超過(guò)300家。

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)Q3盈利呈現(xiàn)環(huán)比增，主要是拜贏得新訂單之賜。

另?yè)?jù)亞洲國(guó)際新聞（ANI News）報(bào)導(dǎo)，三星副董事長(zhǎng)金奇南（Kim Ki-nam）于10月26日參加2021年韓國(guó)電子展（Korea Electronics Show，KES）后表示，關(guān)于赴美設(shè)立晶圓廠(chǎng)的相關(guān)事宜，日期尚未確定，有許多事情需要考量。

金奇南說(shuō)，三星需要花時(shí)間檢視像是基礎(chǔ)建設(shè)、地點(diǎn)、人事、州政府獎(jiǎng)勵(lì)政策等許多因素，會(huì)盡快做出決定。