從去年Q2開始，聯發(fā)科手機芯片市場份額就一直處于業(yè)內第一的位置，直到目前，高通與聯發(fā)科仍存在6%的市場份額差距。根據國際權威數據研究機構Counterpoint Research發(fā)布的報告，聯發(fā)科手機處理器的市場份額已經達到38%，而排名第二的高通占據32%的市場份額。

但需要指出的是，聯發(fā)科全球第一的市場份額主要依靠在中低端市場取得的優(yōu)勢地位，高端市場上仍舊由高通和蘋果主導。

不過聯發(fā)科也正在積極沖擊高端市場，下一款旗艦芯片可能會首發(fā)臺積電4nm先進制程，領先蘋果A15、高通驍龍898等一眾基于5nm工藝打造的旗艦芯片。

近日，知名數碼博主@數碼閑聊站爆料，明年是聯發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年，聯發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。

根據此前消息，聯發(fā)科下一款旗艦芯片是天璣2000，采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為最新的Cortex X2，而目前主流旗艦SoC采用的是Cortex-X1超大核。

據了解，X2超大核在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化，提升處理效率，性能直接提升16%。

另外，由于采用臺積電4nm工藝制程，天璣2000處理器在低耗電、長待機等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優(yōu)勢。此前有消息人士爆料，天璣2000處理器的功耗表現至少領先約20%至25%。

如果聯發(fā)科能夠憑借天璣2000處理器站穩(wěn)高端市場，對于國產手機廠商和消費者來說，都是一件好事情。

對手機廠商來講，多增加一個旗艦芯片的供應商，不僅可以提升自己的議價能力，同時也增加了核心元器件供應穩(wěn)定性，增強自己抗風險能力。

而對于消費者而言，多一個選擇，會讓市場競爭更加充分，芯片廠商“擠牙膏”的問題可能會迎刃而解，最終讓消費者獲得更加物美價廉的產品。