臺積電董事長劉德音接受美國《時代雜志》（Time）訪問時，特別針對芯片短缺問題提出說明，并指「在供應鏈的某個環(huán)節(jié)上，一定有人在囤積芯片」。

芯片供應吃緊迫使車廠減產，原本上月推估全年汽車將減產700至800萬輛;10月初媒體新預估，再提高減產數(shù)量將達1000萬輛，足見問題的嚴重性。 許多人就將矛頭指向芯片制造商，而晶圓代工市占率超越五成（第二季為52.9%）的龍頭企業(yè)臺積電首當其沖，然而其與汽車芯片短缺關系不大。

首先，公親變事主：汽車芯片并非臺積電主力，根據(jù)其財報顯示，不管是占該公司整體銷售金額或是全球車用芯片金額的比重都僅有4%。 這還是美國、日本、德國與韓國等汽車生產大國的請托下，臺積電大增MCU產能的結果。 協(xié)助解決芯片荒的臺積電，卻成為檢討對象。

其次，冤有頭債有主：依據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2020年車用芯片由英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德州儀器（TI）及意法半導體（STMicro）等整合元件制造（IDM）廠，寡占84%的市場。 去年COVID-19疫情重創(chuàng)汽車需求，車商大砍芯片訂單，IDM隨即降低產能。 待景氣復蘇汽車需求驟增，IDM產能恢復緩慢，才是造成此波芯片短缺的主因。

第三，缺乏囤貨居奇誘因：臺積電從事純晶圓代工，并未生產自家芯片，不可能囤積芯片，反而是一條龍且同時生產自己與其他業(yè)者芯片的三星，還有可能囤貨。 這也是為何劉德音董事長受訪時，特別提及供應鏈有人在囤積芯片。

美國汽車產業(yè)游說能力強，遂要求美國政府出面協(xié)助解決，商務部邀請芯片制造商、車商與科技業(yè)者等召開半導體高峰會，然至今已經舉辦三次會議，汽車芯片短缺問題，不僅沒有解決，還愈來愈嚴重。

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）已經失去耐性，第三次峰會態(tài)度轉趨強硬，以提高芯片供應鏈透明度為由，要求相關企業(yè)在45天內，交出公司相關數(shù)據(jù)，包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機密，以掌握半導體供應鏈的概況。

一方面說自愿性;另一方面Bloomberg直指美國不惜以《國防生產法》對付拒絕提供信息的企業(yè)。 要追查供應鏈瓶頸問題，若只是提供公開的財報可見到的訊息，應毫無意義。 只是提供進一步信息，勢將涉及客戶相關資訊，極可能侵犯保密協(xié)議，并釋放出營業(yè)模式、技術布局與成本等營業(yè)秘密訊息。

相對于另一個被點名的三星與SK海力士，韓國政府顯然積極許多，產業(yè)通商資源部立即與韓國半導體產業(yè)協(xié)會成立「半導體團結合作委員會」，由政府出面帶領業(yè)者與美國政府溝通。

身處夾心餅干的臺積電，不能得罪老美與客戶，只能透過外國知名雜志解釋：芯片不是我藏的。