昨日封測大廠日月光投控公布了9月及三季度的業(yè)績。其中，9月合并營收為新臺幣537.35 億元，創(chuàng)歷史單月新高，第三季營收1506.65 億元，創(chuàng)單季歷史新高；預計第四季度業(yè)績有機會再創(chuàng)新高。

具體來看，日月光投控9月合并營收新臺幣537.35億元，較8月的新臺幣504.5億元增長6.5%，比去年同期的新臺幣439.26億元成長22.3%，創(chuàng)歷史單月新高，9月封裝測試及材料營收新臺幣303.28億元，較8月的新臺幣305.52億元小幅下滑0.7%，比去年同期的新臺幣228.59億元增長32.7%。

第三季度日月光投控合并營收新臺幣1506.65億元，較第二季的新臺幣1269.26億元增長18.7%，比去年同期的心田1231.95億元增長22.3%，沖上歷史單季新高；第三季封測及材料營收900.92億元，較第二季789.88億元成長14.1%，比去年同期718.21億元增加25.4%。

日月光投控今年前9月累計合并營收為新臺幣3970.61億元，較去年同期的新臺幣3281.01億元增長21.02%。

觀察第三季業(yè)績表現(xiàn)，預估日月光投控第三季毛利率有機會逼近20%，單季獲利估超過新臺幣120億元，季增17%~18%，有望達單季次高，每股純益超過新臺幣2.75元。

日月光投控先前預估下半年營收及獲利率可逐季提升，比先前目標更強勁的封測需求，動能將持續(xù)至明年；預期下半年毛利率將較上半年提升；今年投控營益率目標相較去年，可超越或達到提升2.5至3個百分點的較高目標。

法人指出，打線封裝報價調(diào)漲是今年目前為止日月光投控毛利率和營益率成長的關鍵；覆晶封裝（flip chip）和測試等產(chǎn)品線，持續(xù)受惠5G芯片尤其毫米波（mmWave）芯片測試時間較長，價格仍有向上調(diào)漲機會，預估第四季業(yè)績有機會沖上新臺幣1600億元大關，續(xù)創(chuàng)單季新高，季增6%~7%，毛利率和獲利要觀察原物料價格與新臺幣匯率因素。