柘中股份擬向中晶半導(dǎo)體增資8.16億元并取得控制權(quán)
關(guān)鍵詞: 柘中股份 中晶半導(dǎo)體 增資
今天消息,柘中股份發(fā)布公告,公司會議審議通過了《關(guān)于向中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司增資暨關(guān)聯(lián)交易的議案》,公司為布局集成電路上游產(chǎn)業(yè),促進公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級,擬出資人民幣8.16億元,認購中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司(簡稱“中晶半導(dǎo)體”或“目標公司”)8億元新增注冊資本,即中晶半導(dǎo)體每1元注冊資本對價為1.02元。
本次增資完成后,上??捣逋顿Y管理有限公司(以下簡稱“康峰投資”)將其持有的目標公司全部股權(quán)對應(yīng)的表決權(quán)無條件委托給上市公司,公司合計持有目標公司58.69%表決權(quán),上市公司將取得中晶半導(dǎo)體的控制權(quán),目標公司將納入上市公司合并報表范圍,公司主營業(yè)務(wù)將涉及半導(dǎo)體材料行業(yè)。
公告稱,本次投資的中晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片,本項目屬于半導(dǎo)體材料行業(yè),符合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向,市場前景良好。
