不知道不覺間,已經有三家國產機廠商發(fā)布了自己的芯片了,分別是華為、小米、VIVO,其中華為有眾多的芯片,最為大家熟悉的還是麒麟芯片。

而小米有澎湃S1,后來沒有下文后,今年又推出了ISP芯片澎湃C1,算是造芯在延續(xù)。而VIVO也發(fā)布了V1這顆ISP芯片,還有曝出OPPO的ISP芯片也快發(fā)布了。

很明顯,國產頭部廠商們,除了華為外,小米、OPPO、VIVO都開始造芯了,現在也許還不是Soc,還是ISP這樣的小芯片,但接下來或許就會有Soc了。

很多人表示,這是好消息,意味著這些國產機廠商們已經意識到了芯片的重要性,想要造芯出來,擺脫對高通的依賴,甚至實現去美化。

但我要說的是,大家可能想多了,小米、OV們研發(fā)芯片,并不是為了要擺脫對高通的依賴,也不是為了去美化,至少很長一段時間之內是做不到的。

就舉個最簡單的例子,華為麒麟芯片已經誕生了10多年了,實現了去美化了么,還是沒有,ARM架構是英國的,里面的IP核也有美國團隊研發(fā)的技術。臺積電制造芯片用到了大量的美國設備,還有EDA工具也被美企壟斷著,還有5G射頻芯片等等。

小米、OV們研發(fā)芯片,現在主要還是ISP這種專業(yè)性的芯片,這是大家為了加強自己某一方面的優(yōu)勢,而研發(fā)的。拿ISP來說,這是為了讓手機拍照更強大,將Soc中集成的ISP單獨拿出來研發(fā)成一顆芯片。

未來不排除,會將其它部分也拿出來,單獨搞一顆小芯片出來,加強這部分的能力,讓自己的手機表現更突出,更能吸引消費者。

另外基于小米、OV們當前的銷量,形勢布局等,就算真的研發(fā)出了Soc,只怕也比買高通、聯(lián)發(fā)科的Soc成本更高,所以這幾大廠商研發(fā)芯片,只不過是未雨綢繆而已,積累經驗,鍛煉隊伍,提前做做準備,但只要高通的芯片還能夠賣給他們,他們就不會真正去高通化。