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韋爾股份否認代工晶圓訂單大幅縮減

2021-09-13 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 半導體 汽車電子

近日,有消息稱,韋爾股份旗下全球第三大CIS供應(yīng)商豪威科技(OV)縮減代工晶圓訂單,月縮減量最高達5萬片。韋爾股份在互動平臺回應(yīng)稱,公司能為未來的持續(xù)成長提供充分的產(chǎn)能保障。

韋爾股份是一家全球排名前列的中國半導體設(shè)計公司,致力于提供傳感器解決方案、模擬解決方案和觸屏與顯示解決方案,在手機、安防、汽車電子、可穿戴設(shè)備,IoT,通信、計算機消費電子、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域解決技術(shù)挑戰(zhàn)。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,韋爾股份及其關(guān)聯(lián)公司在126個國家/地區(qū)中,共有94件已公開的專利申請(詳見圖1),其中,發(fā)明專利占65.96%。

韋爾股份否認代工晶圓訂單大幅縮減,技術(shù)或是維單底氣

圖1:韋爾股份公司專利類型

(備注:智慧芽全球?qū)@麛?shù)據(jù)庫收錄數(shù)據(jù)包括126個國家/地區(qū)中已經(jīng)公開的專利,一般來說,專利從申請到公開可查詢,需要4到18個月)