9月10日，聯(lián)電董事長洪嘉聰獲頒臺灣地區(qū)清華大學(xué)授名譽(yù)工學(xué)博士，表彰這位杰出卻低調(diào)的企業(yè)家對臺灣產(chǎn)業(yè)及社會的貢獻(xiàn)，以及聯(lián)電長久對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)。聯(lián)電從去年下半年開始受到市場強(qiáng)勁需求推升，股價從長年徘徊的1字頭，近期最高來到70元新臺幣關(guān)卡之上，在有效控制財務(wù)狀表現(xiàn)之下，毛利率甚至來到31.3%，這與洪嘉聰決定放棄過度先進(jìn)制程競爭，穩(wěn)定在成熟制程發(fā)展有關(guān)。

聯(lián)電1980年于成立，早于現(xiàn)今的全球晶圓代工龍頭臺積電，當(dāng)時聯(lián)電走垂直整合模式（IDM），包括上游的IC設(shè)計、下游的IC封測公司，讓晶圓代工的產(chǎn)能利用率能維持在一定程度。但如同每一間IDM廠面臨的狀況一樣，上中下游的公司營運都必須兼顧，這與純晶圓代工業(yè)務(wù)的臺積電出現(xiàn)明顯差異。

直至1995年，聯(lián)電開始轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠，開始與臺積電競爭，并與各家IC設(shè)計廠合作成立晶圓代工廠，但隨著聯(lián)電內(nèi)部成立的IC 設(shè)計公司，客戶開始擔(dān)憂與聯(lián)電產(chǎn)生競爭關(guān)系，讓聯(lián)電在轉(zhuǎn)型面臨頗大壓力。臺積電則是1999年推出0.18微米銅制程，讓雙方差距開始擴(kuò)大。

聯(lián)電則是在2000年采用IBM技術(shù)與其合作，臺積電在考慮過后選擇自行研發(fā)，并在2003年以自主研發(fā)制程推出0.13 微米「銅制程」，就此雙方在技術(shù)上出現(xiàn)決定性的差距。

至于28nm制程，臺積電率先采用與英特爾相同的后閘極設(shè)計（Gate-last）架構(gòu)，超越聯(lián)電、三星、格芯等晶圓代工領(lǐng)域競爭對手。進(jìn)入先進(jìn)制程之后，2017年臺積電、三星與格芯推出10nm制程，聯(lián)電于2018年放棄12nm以下制程研發(fā)，最終，格芯于2019年宣布放棄先進(jìn)制程研發(fā)，市場上僅剩臺積電、三星以及英特爾競爭先進(jìn)制程。

據(jù)科技新報報導(dǎo)，聯(lián)電在臺積電正式量產(chǎn)28nm制程后，因制程技術(shù)落差只能在更舊的制程削價競爭，讓臺積電占盡優(yōu)勢，業(yè)界人士評估，聯(lián)電由于過度追求先進(jìn)制程，甚至要達(dá)到產(chǎn)能利用率90%以上才能獲利，成為壓低聯(lián)電毛利率表現(xiàn)的主因之一。

聯(lián)電在做出放棄12nm以下先進(jìn)制程研發(fā)的決定，暫緩跟進(jìn)10、7nm制程消息，轉(zhuǎn)專注在特殊制程研發(fā)，并站穩(wěn)12nm以上制程，終于在2020年新冠疫情后的需求大幅回升迎來機(jī)會。其中，由財務(wù)體系出身的洪嘉聰功不可沒，在聯(lián)電立下耀眼功績，深獲曹興誠的信任，并成為聯(lián)電史上首位由財務(wù)長接下董事長職位第一人，其中大膽讓聯(lián)電放棄過度追求先進(jìn)制程，穩(wěn)定成熟制程發(fā)展，讓聯(lián)電在如今晶圓代工產(chǎn)能急需的狀況下能大啖商機(jī)。

從聯(lián)電2020年財報來看，合并營收1768.21 億元、年增19%，營業(yè)利益躍升至220.1 億元，8/12吋晶圓產(chǎn)能利用率接近滿載，其中12吋晶圓28nm制程獲得龐大客戶青睞，加上整合收購而來的富士通12吋廠產(chǎn)能，讓歸屬母公司凈利達(dá)291.89 億元，年增200.7%，每股盈余來到2.42 元。相較之下，大陸晶圓代工龍頭中芯國際，同樣擴(kuò)展28nm制程產(chǎn)能，背負(fù)著大陸半導(dǎo)體自主化任務(wù)，2021年第二季營收 13.44 億美元，創(chuàng)下新高，毛利率從第一季22.7% 升至30.1%；聯(lián)電則是在今年第二季繳出18.3億美元營收，毛利率提升至31.3%，第三季毛利率估34~36%。

除了12吋晶圓，8吋晶圓產(chǎn)能受到包括功率組件、電源管理IC、CMOS影像傳感器、指紋辨識IC、面板驅(qū)動 IC等需求在去年下半年暴增，大陸廈門聯(lián)芯擴(kuò)增6000片產(chǎn)能，臺灣40nm也會轉(zhuǎn)做28nm，大幅提升22/28nm產(chǎn)能。

聯(lián)電2020年資本支出為 10 億美元，應(yīng)付中長期客戶與市場需求，另外一個更有優(yōu)勢的地方，就是聯(lián)電大部分8吋晶圓廠設(shè)備都已經(jīng)攤舊完畢，讓聯(lián)電財務(wù)表現(xiàn)更有競爭力，但隨著市場對于晶圓代工需求有增無減，2021年資本支出上調(diào)至23 億美元，較去年大增1.3 倍，這不僅是聯(lián)電放棄12 nm以下先進(jìn)制程以來最高，更超過2016年資本支出22億美元紀(jì)錄，其中15%用以擴(kuò)產(chǎn)8吋產(chǎn)能，85%用在12吋晶圓產(chǎn)在線。

聯(lián)電也發(fā)展出自己的晶圓代工模式，聯(lián)電今年4月法說后新聞稿宣布，客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金的方式，確保取得P6未來產(chǎn)能的長期保障，同時也有助于聯(lián)電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標(biāo)下穩(wěn)健成長。

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰表示，P6擴(kuò)建計劃以聯(lián)電與客戶間產(chǎn)品制程與產(chǎn)能保障的長期相互搭配為基礎(chǔ)，確保新建的產(chǎn)能可以維持健康的產(chǎn)能利用率。其中，P6將配備28nm制程生產(chǎn)機(jī)臺，未來可延伸至14nm制程生產(chǎn)線，配合客戶未來制程進(jìn)展的升級需求。

聯(lián)電也從去年7月底突破20元關(guān)卡后，12月登上50元關(guān)卡，隨著2021年全球芯片荒、晶圓代工漲價利多消息再起， 9月3日終于攻上70元關(guān)卡，創(chuàng)下近21年新高，市值來到8600億元之上，躍升臺股權(quán)值第5大，臺積電也擺脫先前頹勢，近期股價最高來到635元，根據(jù)集邦科技調(diào)查，2021年第二季臺積電以市占率52.9%穩(wěn)居龍頭，聯(lián)電以7.2%居于第三，合計市占率超過6成，讓臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)繼續(xù)領(lǐng)先全球，當(dāng)年晶圓雙雄之姿再現(xiàn)。

雖近期受到臺股波動，聯(lián)電股價回調(diào)至65元，但預(yù)料在成熟制程維持強(qiáng)勁需求，以及透過客戶包下產(chǎn)能方式，簡山杰也在周三受訪表示，雖然市場出現(xiàn)雜音，但需求仍旺到年底，目前產(chǎn)能供不應(yīng)求，現(xiàn)階段客戶都還在談明年訂單，甚至更長期的合作方案，但不評論漲價問題。