今日（9月6日），vivo宣布推出首款自研影像芯片V1，將搭載在旗艦手機X70系列之上。

vivo影像算法總監(jiān)杜元甲在發(fā)布會上介紹，此次專業(yè)影像芯片V1的研發(fā)，歷時2年，投入超過300人研發(fā)團隊，并與手機SOC廠商展開了深度合作。作為一款全定制的特殊規(guī)格集成電路芯片，V1可以搭配不同主芯片和顯示屏，與主芯片進行數(shù)據(jù)交互，起到擴充ISP高速成像算力，釋放主芯片ISP負載的作用。

當前，手機廠商自研芯片儼然成為大勢所趨。蘋果、三星等國際廠商一直使用自研的ISP芯片。國內(nèi)廠商除了vivo外，小米也在今年推出了自研的ISP芯片。OPPO的造芯也在推進中。據(jù)此前媒體報道，其首款產(chǎn)品也將是ISP芯片，預計在明年上市的Find X4系列手機上首發(fā)。

多位芯片從業(yè)人士告訴記者，“隨著5G視頻時代的到來，影像技術(shù)成為了手機公司的創(chuàng)新點。而ISP芯片的價值在于增強圖像質(zhì)量，改善畫質(zhì)。手機廠商選擇自研ISP，不僅提高圖像處理能力，形成自己的核心技術(shù)，還能在用戶的影像體驗上實現(xiàn)差異化優(yōu)勢。與此同時，ISP的解決方案比較成熟，也適合作為手機廠商入局芯片賽道的起步?！?/p>

ISP成手機廠商造芯切入點

ISP，即Image Signal Processor，中文翻譯為圖像信號處理，是手機芯片系統(tǒng)中的重要組成部分，主要用來對前端圖像傳感器輸出信號處理的單元。

近年來國產(chǎn)手機品牌均非常注重用戶在攝像拍照方面的體驗，特別是vivo、OPPO等品牌在拍照攝像上不斷發(fā)力，而ISP芯片對于圖像質(zhì)量的改善起到非常關(guān)鍵的作用。

據(jù)了解，此次vivo發(fā)布的V1芯片能夠輔助并強化主芯片在復雜光線、暗光場景、極限夜景下的影像效果。比如，在夜景拍攝下，降低噪點，呈現(xiàn)清晰夜景。

一位芯片分析師告訴記者：“ISP屬于圖像處理芯片。雖然手機主芯片都自帶ISP，但隨著外圍一些器件的功能越來越定制化，主芯片的標準化ISP遠遠滿足不了需求，這是手機廠商紛紛開始自研的原因之一，目的是構(gòu)建差異化優(yōu)勢。”

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山表示，vivo會將資源重點放在聚焦算法、IP轉(zhuǎn)化和芯片架構(gòu)設(shè)計，而芯片流片等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，都交給合作伙伴完成。

對此，有資深芯片從業(yè)者告訴記者：“ISP的比拼關(guān)鍵不在于芯片本身，而在于圖像算法。手機廠商通過自研ISP，可以在算法上實現(xiàn)定制化，從而提高圖像處理能力，形成自己的核心技術(shù)?！?/p>

在自研ISP芯片之前，vivo在定制化芯片方面已經(jīng)積累了一定的經(jīng)驗。在vivo X1、X Play中，vivo將定制Hi-Fi芯片放入手機，提升手機行業(yè)的音頻體驗。2017年，vivo將定制的DSP圖像芯片放入到X9 Plus中，提升手機的影像HDR表現(xiàn)。此外，vivo還在核心處理器方面與三星進行聯(lián)合研發(fā)，推出了Exynos 980/1080的芯片。

如今，自主定制化芯片，成為了vivo的最終解決辦法。一位芯片行業(yè)投資人顧博（化名）告訴記者：“自研芯片意味著擁有更大的自主性，能夠添加自己的算法，而不是跟隨芯片大廠的迭代周期，有利于掌握上游技術(shù)。”

除了改善影像質(zhì)量，相比CPU、DSP這類通用芯片，專業(yè)定制芯片在處理特定任務時，擁有低功耗的特性。

杜元甲指出，面對大量復雜運算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級提升。

例如，在主芯片ISP的基礎(chǔ)上，疊加專業(yè)影像芯片V1內(nèi)計算成像算法，在高速處理同等計算量任務時，相比軟件實現(xiàn)的方式，V1的專用算法使硬件電路功耗降低50%。

造芯，路漫漫其修遠兮

目前，包括vivo在內(nèi)的國產(chǎn)手機廠商正加大芯片研發(fā)的投入。據(jù)媒體爆料，vivo已經(jīng)在上海建立了芯片研發(fā)中心，并在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了多個芯片的招聘職位，涉及芯片規(guī)劃、芯片設(shè)計、芯片驗證、ISP算法等。其中，ISP方向芯片總監(jiān)開出了高達144W-180W的年薪。

而OPPO的芯片研發(fā)團隊據(jù)傳已有約2千人，員工部分來自華為海思、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科。除了ISP 芯片外，該團隊也正在研發(fā)手機 SoC芯片。

相比ISP芯片， 手機SoC 芯片的研發(fā)難度更大。小米曾在2014年成立松果電子團隊，專注于手機 SoC 芯片的研發(fā)。但只推出了一代芯片澎湃S1，就沒了下文。

2020年8月，雷軍在微博表示：“2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展，再告訴大家?！敝?，2021年3月，小米宣布推出自研的ISP芯片澎湃C1。

顧博告訴記者，“ISP擁有比較成熟的解決方案，研發(fā)難度較小。不過，即使在ISP芯片上積累了研發(fā)經(jīng)驗，對于SoC等芯片研發(fā)的幫助依然不大。因為不同芯片之間所需要的技能差別非常大，雖然都有算法，但均是不同層面的算法，互相之間壁壘挺高的?！?/p>

在手機領(lǐng)域，自研芯片對于提升產(chǎn)品性能、構(gòu)建差異化優(yōu)勢無疑有著巨大的價值。尤其是手機產(chǎn)品面臨同質(zhì)化競爭的當下，造芯或許能幫助手機廠商掌握更多的自主權(quán)，提升市場競爭力。

但造芯，從來就不是一件容易的事。目前看來，大多數(shù)國產(chǎn)手機廠商在“造芯”路上還處于起步階段。特別是在手機SoC芯片方面，只有華為海思取得了成功。路漫漫其修遠兮，也期待未來國產(chǎn)手機廠商能夠取得更大的突破。