不管是中國,還是全球,當前全球最火的領域應該都是芯片了。特別是在全球大缺芯,以及美國高舉芯片制裁的大棒之后,全球都在造芯,盡量實現自給自足。

而造芯分為三個主要環(huán)節(jié),分別是設計、制造、封測,其中制造應該算是最難、門檻最高、投入最大的,所以芯片制造也是各國的重中之重。

近日,集邦資訊公布了Q2季度全球晶圓代工市場最新Top10排名,我們來看一看這一季度的新排名,有了什么樣的變化。

按照數據,二季度前十大代工企業(yè)們的總產值達到了244．07億美元,環(huán)比增長6．2%,創(chuàng)下了自2019年Q3季度以來連續(xù)8個季度增長的新高。

而從各企業(yè)具體數據來看,前五名分別是臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際,很明顯聯電坐穩(wěn)第4了,超過格芯很多了。

Top10中,中芯國際環(huán)比增長率最高,營收從11．04億美元增長至13．44億美元,增長率達到了21．8%,也是唯一一家增長率超過20%的代工企業(yè)。

也因為中芯國際的增長率非常高,所以離第4名的格芯已經只有一步之遙了,因為格芯目前的市場份額只有6．1%,而中芯國際達到了5．3%,相差只有0．8個百分點了,或許下一季度就超過了。

而大陸另外一家代工企業(yè)華虹集團這次也排到了第6名,份額為2．6%,增長率為9．7%。

整體來看,全球的芯片代工能力,還是掌握在Top5的手中,前5大代工廠占了近90%的份額,真正的壟斷市場,小企業(yè)的存在感不強。

另外,綜合來看,全球的代工能力,也算是掌握在中國手中,算上臺積電、聯電,力積電等這些中國臺灣的企業(yè),中國企業(yè)的合計份額高達70%+。

此外,大陸廠商增長率高,雖然在先進工藝上還差不少,但隨著產能的提升,增長速度快于其他公司,未來1-2年內沖到全球第三還是有希望的,但要追上臺積電、三星,估計希望很渺茫。