車(chē)用領(lǐng)域內(nèi)含價(jià)值高，業(yè)界人士分析，2019年平均每輛車(chē)電子芯片價(jià)值約600美元到700美元，預(yù)估到2024年有望超過(guò)800美元、甚至突破1，000美元，加上相關(guān)認(rèn)證期長(zhǎng)，進(jìn)入門(mén)檻高，封測(cè)廠(chǎng)日月光投控、精材等皆已布局，效益將逐漸顯現(xiàn)。

日月光投控布局車(chē)用領(lǐng)域，鎖定安全應(yīng)用電子控制組件（ECU）、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及油電混合車(chē)和電動(dòng)車(chē)等四大領(lǐng)域;業(yè)界人士指出，從車(chē)用芯片封裝形式看，未來(lái)電源和功率芯片主要采用打線(xiàn)封裝導(dǎo)線(xiàn)架、電源模塊及先進(jìn)內(nèi)埋系統(tǒng)整合技術(shù)（aEASI）;內(nèi)存芯片采用覆晶芯片尺寸級(jí)封裝（FCCSP） ;雷達(dá)和通訊芯片采用覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）和嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝（eWLB）。

日月光投控旗下的環(huán)旭電子，目前主要客戶(hù)以第一階（Tier1）供應(yīng)商及整車(chē)車(chē)廠(chǎng)為主，與全球前八大第一階供應(yīng)商中七家保持聯(lián)系;環(huán)旭規(guī)劃到2025年車(chē)用電子營(yíng)收提高至超過(guò)10億美元，其中電動(dòng)車(chē)動(dòng)力相關(guān)占比目標(biāo)超過(guò)30%、也就是超過(guò)3億美元。

業(yè)界人士分析，車(chē)用芯片穩(wěn)定度要求高，芯片預(yù)燒測(cè)試及成品測(cè)試十分重要，除了日月光投控，京元電、欣銓近幾年來(lái)已取得車(chē)用測(cè)試制程認(rèn)證;在車(chē)用自駕化趨勢(shì)成長(zhǎng)確立，車(chē)用CMOS影像感測(cè)器（CIS）需求顯著激增，車(chē)用CIS封裝制程認(rèn)證難度高且時(shí)間長(zhǎng)，客戶(hù)訂單不易移轉(zhuǎn)，同欣電、精材也建立起穩(wěn)健的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。