車用領(lǐng)域內(nèi)含價(jià)值高，業(yè)界人士分析，2019年平均每輛車電子芯片價(jià)值約600美元到700美元，預(yù)估到2024年有望超過800美元、甚至突破1，000美元，加上相關(guān)認(rèn)證期長，進(jìn)入門檻高，封測廠日月光投控、精材等皆已布局，效益將逐漸顯現(xiàn)。

日月光投控布局車用領(lǐng)域，鎖定安全應(yīng)用電子控制組件（ECU）、車載信息娛樂系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及油電混合車和電動(dòng)車等四大領(lǐng)域;業(yè)界人士指出，從車用芯片封裝形式看，未來電源和功率芯片主要采用打線封裝導(dǎo)線架、電源模塊及先進(jìn)內(nèi)埋系統(tǒng)整合技術(shù)（aEASI）;內(nèi)存芯片采用覆晶芯片尺寸級(jí)封裝（FCCSP） ;雷達(dá)和通訊芯片采用覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）和嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝（eWLB）。

日月光投控旗下的環(huán)旭電子，目前主要客戶以第一階（Tier1）供應(yīng)商及整車車廠為主，與全球前八大第一階供應(yīng)商中七家保持聯(lián)系;環(huán)旭規(guī)劃到2025年車用電子營收提高至超過10億美元，其中電動(dòng)車動(dòng)力相關(guān)占比目標(biāo)超過30%、也就是超過3億美元。

業(yè)界人士分析，車用芯片穩(wěn)定度要求高，芯片預(yù)燒測試及成品測試十分重要，除了日月光投控，京元電、欣銓近幾年來已取得車用測試制程認(rèn)證;在車用自駕化趨勢成長確立，車用CMOS影像感測器（CIS）需求顯著激增，車用CIS封裝制程認(rèn)證難度高且時(shí)間長，客戶訂單不易移轉(zhuǎn)，同欣電、精材也建立起穩(wěn)健的營運(yùn)動(dòng)能。