隨著市調(diào)機構(gòu)IDC 的數(shù)據(jù)顯示，全球在第二季PC 出貨量成長12%，低于市場預期的18%，也較今年第一季成長55%大幅放緩，與此同時，大尺寸面板報價下滑，甚至有外資報告指出內(nèi)存產(chǎn)業(yè)面臨寒冬，連大陸對微控制器(MCU)也有需求緩解趨勢，但晶圓代工市場卻依舊火熱，甚至晶圓代工二哥聯(lián)電報價已經(jīng)超過全球晶圓代工龍頭臺積電。

臺積電面對成熟制程產(chǎn)能緊缺，先是在今年4月宣布將在南京12吋晶圓廠新增28nm制程生產(chǎn)線，核準資本預算28.87億美元、約折合新臺幣793.925億元，計劃2023年完成，預估將擴增月產(chǎn)能達4萬片。

今年以來全球面臨嚴重的芯片缺貨問題，甚至各國致信臺灣地區(qū)政府，想取得包括臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠的芯片產(chǎn)能，臺積電總裁魏哲家也不斷指出，為支持全球汽車產(chǎn)業(yè)，臺積電已采取前所未有的行動，支持車用芯片產(chǎn)能，并在日前法說會強調(diào)，今年第三季車用芯片產(chǎn)能緊繃將緩解。

聯(lián)電也在4月法說宣布，依據(jù)互惠協(xié)議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產(chǎn)能的長期保障這也有助于聯(lián)電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩(wěn)健成長。聯(lián)電指出，大部分用于購置鄰近P6廠區(qū)的Fab 12A P5廠區(qū)設備的2021年資本支出15億美元，未來3年在臺南科學園區(qū)的總投資金額將達到約新臺幣1500億元。

聯(lián)電在成熟制程打下扎實功夫，并與IC設計業(yè)者以一同協(xié)助擴大廠區(qū)獲得產(chǎn)能方式互惠，未來這類有龐大資本支出壓力的晶圓代工廠想要提供產(chǎn)能，也更具有議價能力。

至于先前傳出，臺積電28nm制程將凍漲，確保在2021下半年結(jié)束前都不會調(diào)整，原本預期聯(lián)電也會隨之凍漲。據(jù)《Digitimes》報導，根據(jù)近期大客戶聯(lián)發(fā)科、瑞昱以及聯(lián)詠等業(yè)者明年1月的28nm制程報價持續(xù)創(chuàng)下新高，甚至首度超越臺積電28nm制程最高報價2800美元，讓聯(lián)電毛利率有望持續(xù)維持走升態(tài)勢。

聯(lián)電對于這樣的市場消息，不予回應。

雖然臺積電凍漲22/28nm制程至2022年首季，但傳出近期除了急單維持上漲20%，40nm以上制程持續(xù)調(diào)高報價，主要是要控制重復下單(overbooking)問題，掌握真實市況來抵銷未來遇到轉(zhuǎn)折點的風險。

IC設計業(yè)者指出，目前晶圓代工漲勢仍未歇，聯(lián)電先前已經(jīng)通知客戶9月會提高報價，11月部分產(chǎn)品報價漲價，并在2022年1月維持季季漲計劃，預估平均上漲10%，甚至有28nm制程的報價來到2800~3000美元新高，超越臺積電，22nm制程報價也將追上，讓許多IC設計業(yè)者確定2021年第四季持續(xù)漲價的態(tài)勢。

此外，格芯(GlobalFoundries)也在調(diào)整產(chǎn)品報價。至于大陸晶圓代工龍頭中芯國際，其28nm制程良率與產(chǎn)能遠遠不能跟其他廠商比較，但目前針對海外客戶維持較高報價，尤其在40nm制程報價，預估在2022年首季可能與聯(lián)電等廠商28nm制程報價相近，但目前先以供應大陸客戶為主。

雖然市場針對面板驅(qū)動IC因需求放緩，大陸MCU供需開始回穩(wěn)，讓IC設計產(chǎn)業(yè)前景出現(xiàn)雜音，但目前包括PMIC、網(wǎng)通IC、USB控制IC，以及馬來西亞因疫情產(chǎn)能大減的MCU，都還是讓芯片荒從未就此消退，預料網(wǎng)通、車用需求短缺問題仍會持續(xù)。