蘋(píng)果即將推出新款iPhone 13及MacBook，相關(guān)芯片備貨旺季到來(lái)，后段封測(cè)供應(yīng)鏈產(chǎn)能更為吃緊，由于搭載的A15應(yīng)用處理器、5G調(diào)制解調(diào)器芯片、Arm架構(gòu)M1X或M2計(jì)算機(jī)處理器、配套WiFi 6E及電源管理IC等芯片功能升級(jí)，測(cè)試時(shí)間大幅拉長(zhǎng)，產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求，包括京元電、欣銓、硅格等測(cè)試廠受惠訂單持續(xù)涌入，產(chǎn)能可望滿載到明年。

蘋(píng)果iPhone 13及MacBook供應(yīng)鏈已全面啟動(dòng)，8月之后芯片備貨動(dòng)能正在逐月快速拉升，由于蘋(píng)果早在年初就已預(yù)訂下半年所需產(chǎn)能，雖然仍面臨電源管理IC及射頻組件等成熟制程芯片產(chǎn)能不足問(wèn)題，但以生產(chǎn)鏈運(yùn)作情況來(lái)看仍將達(dá)成原本設(shè)定的出貨目標(biāo)，以iPhone 13來(lái)說(shuō)，下半年應(yīng)可達(dá)成8,500～9,000萬(wàn)支出貨量。

蘋(píng)果下半年新產(chǎn)品功能持續(xù)升級(jí)，iPhone 13搭載臺(tái)積電5nm加強(qiáng)版生產(chǎn)的A15應(yīng)用處理器，以及高通X60調(diào)制解調(diào)器芯片，因?yàn)橹С趾撩撞ㄕ急却蠓嵘?，毫米波關(guān)鍵AiP天線及射頻模塊用量大幅增加，同時(shí)為了建立擴(kuò)增實(shí)境（AR）完整生態(tài)系統(tǒng)，鏡頭規(guī)格再升級(jí)并支持飛時(shí)測(cè)距（ToF）技術(shù)，前鏡頭3D感測(cè)模塊則縮小尺寸以減少瀏海面積，支持WiFi 6E將成為標(biāo)配。

蘋(píng)果新款MacBook傳將搭載臺(tái)積電5nm生產(chǎn)的升級(jí)版Arm架構(gòu)M1X或M2處理器，核心數(shù)大幅提高并明顯降低功耗，支持PCIe Gen 4及USB 4等高速傳輸接口，其中M1X將搭載12個(gè)處理器核心及16個(gè)繪圖核心，并加入人工智能（AI）運(yùn)算拉高效能，WiFi 6E同樣列為標(biāo)配。

蘋(píng)果新款iPhone 13及MacBook啟動(dòng)芯片備貨，相關(guān)芯片功能升級(jí)且采用新制程，包括A15應(yīng)用處理器及X60調(diào)制解調(diào)器芯片、WiFi 6E及射頻組件、M1X或M2處理器、電源管理IC及高速傳輸IC等，測(cè)試時(shí)間均明顯拉長(zhǎng)，導(dǎo)致下半年隨著蘋(píng)果芯片訂單逐步放量，測(cè)試產(chǎn)能亦更為吃緊，且蘋(píng)果訂單造成產(chǎn)能排擠效應(yīng)轉(zhuǎn)趨明顯，預(yù)期將推升每小時(shí)測(cè)試價(jià)格持續(xù)調(diào)漲。

包括京元電、欣銓、硅格等測(cè)試廠第三季接單暢旺，京元電擺脫移工確診影響，7月合并營(yíng)收年增19.6％達(dá)29.57億元，硅格7月合并營(yíng)收年增52.9％達(dá)15.64億元，欣銓7月合并營(yíng)收年增30.6％達(dá)10.70億元，同步創(chuàng)下歷史新高。在測(cè)試產(chǎn)能全線吃緊及價(jià)格調(diào)漲的推升下，法人看好測(cè)試廠下半年?duì)I運(yùn)逐月創(chuàng)高到年底，訂單能見(jiàn)度已看到明年上半年。

AiP商機(jī)多多

蘋(píng)果iPhone 13在支持5G多頻段部份有重大變更，同步支持Sub-6GHz及毫米波的機(jī)種占比將提高到60％以上，單機(jī)搭載的AiP模塊數(shù)量將提升至4組，并利用AiP整合射頻前端模塊（RFFEM）及天線。

在非蘋(píng)陣營(yíng)部份，高通5G手機(jī)芯片已同步支持Sub-6GHz及毫米波，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年推出的天璣2000系列5G手機(jī)芯片亦將開(kāi)始支持毫米波，所以隨著各國(guó)5G毫米波網(wǎng)絡(luò)商用并開(kāi)始普及，高通及聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片平臺(tái)支持毫米波頻段，包括三星、OPPO、Vivo、小米等手機(jī)大廠將會(huì)跟進(jìn)提高支援毫米波5G手機(jī)占比，帶動(dòng)AiP模塊強(qiáng)勁需求。

蘋(píng)果iPhone 13因?yàn)椴捎酶咄?G調(diào)制解調(diào)器芯片，且考慮到各國(guó)毫米波在26GHz頻段前后的位移，AiP搭載數(shù)量會(huì)由三組提高到四組，主要仍采用高通的AiP方案，蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)的AiP模塊會(huì)等到自有調(diào)制解調(diào)器芯片量產(chǎn)后才搭配推出。而蘋(píng)果今年AiP供應(yīng)鏈維持去年?duì)I運(yùn)模式，日月光投控負(fù)責(zé)AiP封裝，景碩提供BT載板，成iPhone 13拉高毫米波出貨占比主要受惠者，兩家業(yè)者亦拿下非蘋(píng)陣營(yíng)高通AiP封裝及BT載板訂單，能見(jiàn)度看到明年上半年。

精測(cè)及穎崴在AiP測(cè)試布局可望在下半年收成，明年高通及聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片全面支持毫米波，非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)廠會(huì)大量釋出AiP訂單。