新冠肺炎疫情因Delta變種病毒全球再度蔓延，加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型之際，也讓電子生產(chǎn)鏈中芯片供需結(jié)構(gòu)性失衡情況持續(xù)惡化，其中又以電源管理IC、金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）、整流器及二極管等功率半導(dǎo)體組件，以及次系統(tǒng)運(yùn)算核心的微控制器（MCU）缺貨最為嚴(yán)重，并影響下半年系統(tǒng)廠或ODM／OEM廠出貨。

以目前電子生產(chǎn)鏈運(yùn)作評(píng)估，MOSFET及二極管等功率組件交期已達(dá)4～5個(gè)月，MCU交期達(dá)6個(gè)月以上已屬常態(tài)，代表第三季新訂單要等到明年才能交貨，而供不應(yīng)求也帶動(dòng)價(jià)格逐季上漲。法人看好臺(tái)半、強(qiáng)茂、德微、杰力、大中、尼克松、富鼎等二極管及MOSFET廠下半年?duì)I收及獲利續(xù)創(chuàng)新高，包括新唐、盛群、凌通、九齊、偉詮電等MCU廠接單暢旺且價(jià)格逐季調(diào)漲，MCU缺貨至少延續(xù)到年底，訂單能見度已看到明年。

導(dǎo)致缺貨首要關(guān)鍵原因就是晶圓代工及封測(cè)代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。由于過去五年當(dāng)中，半導(dǎo)體廠投資過度集中在先進(jìn)制程研發(fā)及產(chǎn)能建置，8吋晶圓代工及打線封裝產(chǎn)能的年復(fù)合成長(zhǎng)率低于3％。第二關(guān)鍵原因在于需求倍增，包括5G手機(jī)或終端裝置、高效能運(yùn)算（HPC）、電動(dòng)車、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等對(duì)于功率組件及MCU搭載量出現(xiàn)階梯式跳躍增加。

在供給成長(zhǎng)有限但需求強(qiáng)勁的情況下，芯片因供需結(jié)構(gòu)性失衡而持續(xù)缺貨，長(zhǎng)短料問題也浮出臺(tái)面。第三關(guān)鍵原因則是上半年芯片缺貨情況下，電子生產(chǎn)鏈下游業(yè)者超額下單搶貨源，芯片庫(kù)存分布極度不平衡，IC設(shè)計(jì)廠手中庫(kù)存趨近于零，晶圓代工廠及封測(cè)廠滿手訂單出現(xiàn)庫(kù)存居高不下假象，但下游業(yè)者因采購(gòu)策略失焦而在下半年面臨長(zhǎng)短料問題。

至于第四及第五關(guān)鍵原因則與疫情有關(guān)。主導(dǎo)全球功率半導(dǎo)體及MCU的國(guó)際IDM大廠如英飛凌、意法、德州儀器、安森美等，位于東南亞自有封測(cè)廠面臨嚴(yán)重疫情下的封城要求，當(dāng)?shù)匾咔閷?dǎo)致IDM廠自有封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)降載，預(yù)期此一情況到年底前都無法有效紓解。同時(shí)，疫情已造成設(shè)備交期持續(xù)拉長(zhǎng)，因?yàn)樾酒┙o吃緊及組裝產(chǎn)能降載等問題持續(xù)，晶圓廠及封測(cè)廠設(shè)備交期已拉長(zhǎng)到6～9個(gè)月，關(guān)鍵設(shè)備交期長(zhǎng)達(dá)1年，造成半導(dǎo)體廠的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度緩慢，無法因應(yīng)涌現(xiàn)訂單需求。