向頂尖制程進(jìn)發(fā):臺(tái)積電2nm芯片廠獲批 英特爾“壓力山大”
在英特爾剛剛向臺(tái)積電“宣戰(zhàn)”,勢(shì)要從臺(tái)積電手中奪回高端芯片領(lǐng)域領(lǐng)先地位的一天后,就傳來(lái)了臺(tái)積電2nm制程芯片廠獲批的消息——這無(wú)疑將讓雄心勃勃的英特爾感到巨大壓力。
臺(tái)積電2nm芯片廠已獲批
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,本周三,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的環(huán)境審查部門批準(zhǔn)了臺(tái)積電在新竹建立2nm芯片工廠的計(jì)劃。熟悉該計(jì)劃的消息人士對(duì)日經(jīng)亞洲表示,臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2022年初開始建設(shè)該工廠,并在2023年前開始安裝生產(chǎn)設(shè)備,2023年預(yù)計(jì)開始試產(chǎn),有望在2024年為蘋果iPhone量產(chǎn)新一代芯片。
在全球芯片短缺的背景下,臺(tái)積電正積極向臺(tái)灣以外地區(qū)擴(kuò)張。日前臺(tái)積電正在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)5nm芯片廠,并擴(kuò)建在南京的工廠,同時(shí)正考慮在德國(guó)、日本等海外地區(qū)建廠。
計(jì)劃中的2納米芯片工廠將位于新竹,占地近50英畝。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目每天將耗水9.8萬(wàn)噸,相當(dāng)于2020年臺(tái)積電日耗水總量的約50%。臺(tái)積電承諾,到2025年,寶山新工廠的循環(huán)水使用量將達(dá)到10%,到2030年,循環(huán)水使用量將達(dá)到100%。
英特爾后起直追:3年跨越5個(gè)制程階段?
就在臺(tái)積電2nm芯片廠獲批的前一天,英特爾才剛剛表示,計(jì)劃在2024年發(fā)布20A工藝的芯片(類似臺(tái)積電2nm芯片)片,并在2025年從臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中奪回全球芯片桂冠。
然而這條路對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)可能異常艱巨。和已經(jīng)計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3nm芯片的臺(tái)積電相比,截止目前,英特爾才僅僅實(shí)現(xiàn)了10nm芯片的量產(chǎn),7nm芯片仍在試產(chǎn)中,預(yù)計(jì)2022年才能量產(chǎn)。這意味著英特爾要在未來(lái)三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)10nm、7nm、5nm、3nm和2nm的研發(fā)和制造,才能趕上臺(tái)積電。
對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),此前由于選擇了錯(cuò)誤的芯片制造路線,在14nm制程上徘徊了過(guò)多時(shí)間,導(dǎo)致原本在芯片市場(chǎng)的霸主地位旁落。而當(dāng)前這份雄心勃勃的時(shí)間表,凸顯出英特爾快速重回頂峰的急迫心情——但是和有條不紊的臺(tái)積電相比,英特爾面臨的壓力將異常巨大。
