7月27日消息，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)緊張，近月來(lái)再次傳出多家半導(dǎo)體大廠漲價(jià)消息。

臺(tái)灣微控制器（MCU）廠商盛群于26日舉行法說(shuō)會(huì)，公布了第二季度財(cái)報(bào)。盛群副總蔡榮宗表示，今年產(chǎn)能大致都已與晶圓代工廠談定，接單全滿，因此預(yù)期下半年將優(yōu)于上半年，第4季度業(yè)績(jī)有望優(yōu)于第3季度，今年?duì)I收有望逐季成長(zhǎng)，而明年被預(yù)訂的產(chǎn)能已達(dá)60～70％，整體市況與今年相當(dāng)。

蔡榮宗表示，盛群今年訂單能見(jiàn)度已到年底，并對(duì)明年訂單預(yù)收三成訂金，另外為應(yīng)對(duì)上游供應(yīng)商調(diào)漲費(fèi)用，今年4月首次全面性調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格15％，并預(yù)計(jì)8月再度調(diào)漲售價(jià)達(dá)10～15％，而未來(lái)將依照晶圓代工價(jià)格的漲幅，將適度反映給客戶。

根據(jù)盛群公布的第2季財(cái)報(bào)顯示，第2季度營(yíng)收16．7 億元新臺(tái)幣，季增14％，年增18％，毛利率51．2％，季增3．4 個(gè)百分點(diǎn)，年增6個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)益率25．1％，年增5．4個(gè)百分點(diǎn)，稅后純益5．13億元新臺(tái)幣，季增48％，年增115％，每股稅后純益2．26元新臺(tái)幣。累計(jì)上半年稅后凈利潤(rùn)8．6億元新臺(tái)幣，年增124％，每股稅后純益3．8元新臺(tái)幣，已超越去年前3季每股稅后純益2．96元新臺(tái)幣。而在上半年的總營(yíng)收當(dāng)中，MCU營(yíng)收占比達(dá)78％，出貨量達(dá)4．24億顆，同比增長(zhǎng)15％。

此外，臺(tái)媒報(bào)道稱，聯(lián)電方面，5月1日、7月1日代工報(bào)價(jià)就已漲過(guò)兩波，雖然9月1日漲幅略為收斂，但2022年第一季度又再漲一波，40nm制程約漲10－15％，其他制程則是5－10％。據(jù)悉，除與聯(lián)電關(guān)系深厚或有多年緊密合作關(guān)系的大廠尚有議價(jià)空間可談，一般小型芯片廠很難負(fù)擔(dān)不斷揚(yáng)升的制造成本，產(chǎn)能缺口迄今仍難收斂好轉(zhuǎn)，由于晶圓代工漲勢(shì)確立，因此也甚難轉(zhuǎn)單，只能被動(dòng)等著晶圓代工廠分配產(chǎn)能，有多少拿多少。對(duì)此，聯(lián)電表示并無(wú)漲價(jià)計(jì)劃。

臺(tái)積電也有明年代工漲價(jià)的消息傳出，據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺(tái)積電則表示，不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題。

芯片交貨期延至18周，“缺芯”形勢(shì)惡化

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)漲價(jià)已成常態(tài)，對(duì)此現(xiàn)象IC從業(yè)者除了無(wú)奈也別無(wú)他法。據(jù)外媒援引研究報(bào)告數(shù)據(jù)，今年5月芯片整體交貨期延長(zhǎng)至18周，較前月進(jìn)一步增加7天，續(xù)創(chuàng)4年來(lái)新高。這表明芯片制造商難以滿足需求的狀況正在惡化。這一差距是該機(jī)構(gòu)自2017年開(kāi)始追蹤該項(xiàng)數(shù)據(jù)以來(lái)最長(zhǎng)的等待時(shí)間，比2018年的上一個(gè)峰值長(zhǎng)了4周多。

報(bào)告中稱，芯片訂單交付延遲的情況越來(lái)越嚴(yán)重，而從汽車制造到消費(fèi)電子產(chǎn)品，這些芯片匱乏的行業(yè)將需要等待更長(zhǎng)時(shí)間才能獲得相關(guān)部件。

對(duì)于芯片持續(xù)緊張現(xiàn)狀，華安證券認(rèn)為，從下游需求方面看，手機(jī)快充、Type－C 接口等消費(fèi)電子、兩輪電動(dòng)車、 共享電單車、新能源車 PHEV／EV、光伏風(fēng)電、工控替代等下游領(lǐng)域快速發(fā)展，促進(jìn)了半導(dǎo)體持續(xù)繁榮；供給端來(lái)看，去年至今一波三折的 疫情對(duì)海外的廠商產(chǎn)能和物流帶來(lái)了諸多的限制，國(guó)內(nèi)疫情率先控制， 供給端競(jìng)爭(zhēng)格局得到優(yōu)化，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。且自 20Q4 以來(lái)，以 MOS，二極管、三極管以及驅(qū)動(dòng) IC、MCU 等為代表的龍頭公司陸續(xù) 開(kāi)啟漲價(jià)潮。目前芯片大廠排隊(duì)加價(jià)大搶產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)外的8寸和12 寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。我們認(rèn)為IDM 和代工、以及半導(dǎo)體材料板塊 2021 年全年業(yè)績(jī)確定性高，且景氣度有望持續(xù)全年。

新時(shí)代證券則表示，現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)能在下游需求不斷增長(zhǎng)，短期產(chǎn)能擴(kuò)張無(wú)法跟上激增的需求的情況下供需格局持續(xù)緊張，缺芯的持續(xù)時(shí)間在海外疫情反復(fù)不定的情況下可能超預(yù)期；目前產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)高漲，除了漲價(jià)之外，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導(dǎo)體產(chǎn)品都面臨不同程度上的貨期延長(zhǎng)，其中成熟制程的需求十分高漲。在當(dāng)前環(huán)境下，優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商有望受益于行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn)替代將迎來(lái)絕佳機(jī)遇。