今天，芯馳科技宣布完成B輪融資，數(shù)額達(dá)到10億元級(jí)別。老股東持續(xù)加碼，寧德時(shí)代也重倉(cāng)加注。

不難發(fā)現(xiàn)，芯馳本輪融資主要將用在更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)上。畢竟，智能車(chē)載芯片是與自動(dòng)駕駛算法相伴相隨中的重要一環(huán)，因此，這也得到了眾多機(jī)構(gòu)的青睞，主要也是符合了它們?cè)谄?chē)智能化產(chǎn)業(yè)鏈上的新布局。

多輪融資，離落后僅差一步？

此芯馳非彼芯馳。編者梳理發(fā)現(xiàn)，成立短短幾年，此次已經(jīng)是芯馳完成的“第四輪”融資了。從18年開(kāi)始，每年年中左右開(kāi)啟新一輪融資，融資節(jié)奏相對(duì)較快且穩(wěn)定，金額也從1至10億逐年遞增。而投資方隊(duì)伍規(guī)模較大，涵蓋眾多一線機(jī)構(gòu)，像經(jīng)緯中國(guó)、紅杉資本中國(guó)、聯(lián)想創(chuàng)投等也已多次參與，儼然忠實(shí)粉絲了。

除了芯馳之外，今年以來(lái)，不少汽車(chē)芯片廠商相繼獲得高額融資，地平線就是一個(gè)很典型的例子，共獲得6輪融資、且資金規(guī)模更加龐大，甚至有考慮于下半年登陸科創(chuàng)板的傳言。而今年汽車(chē)芯片概念股漲勢(shì)也十分迅猛，就如韋爾股份、紫光國(guó)微等股價(jià)有不同程度的大漲。

編者認(rèn)為，芯馳科技目前的三類芯片X9、G9、V9，分別為智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)及自動(dòng)駕駛芯片，皆基于16nm制程，雖然這一制程節(jié)點(diǎn)在汽車(chē)行業(yè)內(nèi)并不算落后，仍然是相對(duì)主流的產(chǎn)品。畢竟，目前還有不少汽車(chē)芯片產(chǎn)品，依舊停留在28nm甚至45nm的相對(duì)落后的水平。

但也無(wú)可否認(rèn)的是，相對(duì)于手機(jī)等消費(fèi)類電子，這一制程水平已經(jīng)比較落后，16nm并非汽車(chē)芯片的“躺點(diǎn)”，今年7nm芯片已逐步量產(chǎn)上車(chē)。

目前，已有多款新車(chē)搭載了采用7nm制程的高通第3代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，包括新款理想ONE、威馬W6、吉利星越L等車(chē)型已經(jīng)前裝量產(chǎn)上市。不僅如此，高通第4代5nm平臺(tái)明年將量產(chǎn)，性能或者能夠手機(jī)驍龍888一較高下了，這實(shí)力不容小覷。

而對(duì)于自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)、特斯拉等也將發(fā)力7nm甚至5nm制程，未來(lái)一年內(nèi)相信能看到多款車(chē)型搭載新產(chǎn)品。

盡管汽車(chē)芯片的研發(fā)周期較長(zhǎng)，但智能汽車(chē)的發(fā)展會(huì)加快推動(dòng)更為先進(jìn)制程的芯片。明年，5nm制程汽車(chē)芯片也將逐步量產(chǎn)。因此，智能汽車(chē)在“消費(fèi)電子化”的過(guò)程中，芯片制程自然成為各大廠商現(xiàn)階段追逐的重點(diǎn)方向。芯馳科技若稍不注意，就會(huì)落后得比較明顯。

“芯”升級(jí)競(jìng)爭(zhēng)分化，實(shí)干派的焦慮

畢竟，隨著汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的趨勢(shì)加速，更先進(jìn)制程的芯片研發(fā)，是保證可靠性之余，實(shí)現(xiàn)更好性能、功耗表現(xiàn)的前提。

另外，智能座艙和自動(dòng)駕駛對(duì)汽車(chē)的智能架構(gòu)和算法算力等帶來(lái)了數(shù)量級(jí)的提升要求，也將推動(dòng)汽車(chē)芯片由傳統(tǒng)汽車(chē)芯片MCU向SoC升級(jí)。

智能汽車(chē)時(shí)代，軟件和芯片的價(jià)值被逐步放大，芯片商地位自然得到提升。實(shí)際上，目前已有不少國(guó)內(nèi)新玩家涌入該賽道，不乏傳統(tǒng)消費(fèi)電子大廠，諸如華為、大疆、蔚來(lái)、紫光國(guó)微、韋爾股份等，芯馳、地平線等初創(chuàng)企業(yè)也在不斷突圍，競(jìng)爭(zhēng)格局逐步成型分化。

編者發(fā)現(xiàn)，芯馳科技的節(jié)奏還是相對(duì)較快的，成立2年后便發(fā)布了9系列大型域控車(chē)規(guī)芯片。今年3月份至今，在“缺芯”的大環(huán)境之下，還實(shí)現(xiàn)了百萬(wàn)片/年的訂單，包括升級(jí)了全系車(chē)規(guī)芯片，目前也已經(jīng)與國(guó)內(nèi)諸多車(chē)企、Tier1等展開(kāi)合作，定點(diǎn)量產(chǎn)項(xiàng)目數(shù)十個(gè)。關(guān)鍵的是，聯(lián)合近200家合作伙伴打造了生態(tài)聯(lián)盟，包括算法、軟件、硬件、協(xié)議棧等。

而在日前的世界人工智能大會(huì) ，芯馳科技還推出了全開(kāi)放自動(dòng)駕駛平臺(tái)UniDrive。而這也能看出，芯馳科技合作理念還是相對(duì)開(kāi)放的，尤其是在在汽車(chē)行業(yè)智能網(wǎng)聯(lián)趨勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)重塑的時(shí)代機(jī)遇底下。

能夠遇見(jiàn)的是，隨著汽車(chē)缺芯的逐步緩解，OEM及汽車(chē)供應(yīng)鏈企業(yè)，尤其對(duì)于tier1硬件供應(yīng)商，有望迎來(lái)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁反彈。

雖然，打造自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)鏈、突破芯片核心技術(shù)壁壘，已成為國(guó)家層面的重要戰(zhàn)略。不過(guò)，汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化目前尚有不少難題。車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證難度高、周期長(zhǎng)，與整車(chē)廠開(kāi)發(fā)架構(gòu)的兼容性等都需要克服，在人才及資金等方面也需要長(zhǎng)期的投入。

盡管芯馳在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域有豐富的研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，而最近幾年來(lái)，也實(shí)現(xiàn)了多款產(chǎn)品的量產(chǎn)落地，是國(guó)內(nèi)廠商的“實(shí)干派”，但立志要成為全球領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)，顯然還有很長(zhǎng)的路要走。