7月23日消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo表示，拜登政府正在為投入用于半導(dǎo)體研究和制造的約520億美元資金做準(zhǔn)備，盡管這筆資金正在等待國(guó)會(huì)批準(zhǔn)。

Raimondo在周四的白宮新聞發(fā)布會(huì)上稱(chēng)：“我們已經(jīng)在團(tuán)隊(duì)中制定了投資520億美元的計(jì)劃。我們需要激勵(lì)美國(guó)的芯片制造，所以我們非常專(zhuān)注于把芯片放在合適的位置，以便實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)?！盧aimondo補(bǔ)充稱(chēng)，自己正在與該行業(yè)進(jìn)行日常接觸，并為解決短缺問(wèn)題做了“大量”工作。

Raimondo在接受媒體采訪時(shí)表示，她從汽車(chē)制造商那里聽(tīng)到了供應(yīng)改善的跡象；汽車(chē)制造商表示，在全球半導(dǎo)體短缺的情況下，供應(yīng)短缺正在“變得更好一點(diǎn)”。盡管汽車(chē)行業(yè)的芯片配置有所增加，但許多人仍認(rèn)為制造業(yè)將繼續(xù)推遲。

芯片行業(yè)代表預(yù)計(jì)，資金的落實(shí)（包括在消費(fèi)貿(mào)易部門(mén)招聘更多員工）將需要至多6個(gè)月的時(shí)間。