華為海思因美國禁令而無法繼續(xù)生產高階制程的「麒麟」系列手機芯片，傳出海思近期轉向，以不受美國限制的40nm成熟制程切入當紅的OLED驅動IC領域，預計年底送樣、明年量產。

業(yè)界指出，海思先前以臺積5nm生產麒麟系列手機芯片，搭載在華為旗艦機種，其效能可比美臺灣地區(qū)IC設計一哥聯(lián)發(fā)科的芯片，但麒麟系列芯片僅供華為使用，并未單獨對外販賣，對聯(lián)發(fā)科銷售非蘋手機客戶幾乎沒影響。隨后美國祭禁令，海思手機芯片業(yè)務停擺，非蘋品牌分食華為市占，聯(lián)發(fā)科反而獲得強大轉單效應。

相較之下，在現(xiàn)階段驅動IC缺貨，OLED驅動IC堪稱目前市場當紅炸子雞，也是驅動IC當中單價最高的品項，屬于標準品，亦即海思開發(fā)的OLED芯片，不僅能提供華為自家各項產品使用，還能單獨以芯片方式銷售，對整個市場影響甚大。

業(yè)界人士指出，海思連高階的5nm制程手機芯片都能獨立開發(fā)，40nm的OLED驅動IC對海思而言，更是「小兒科」的產品，直接對手是臺灣IC設計二哥聯(lián)詠，以及正積極切入相關領域的敦泰、天鈺等臺廠。

隨著海思從難度甚高的5nm手機芯片「降級」至生產40nm成熟制程的驅動IC，背后又有華為龐大資源協(xié)助，業(yè)界預料，隨著海思OLED驅動IC大舉放量，對臺廠威脅不小。

針對上述傳聞，聯(lián)詠指出，不回應關于其他公司的狀況，重點是該公司要把自家的技術做到位。

目前全球OLED驅動IC以三星市占率最高，主要搭配該公司OLED面板出貨，聯(lián)詠則是臺灣在OLED驅動IC能量最大的業(yè)者，年出貨量5,000萬顆，主要向大陸面板廠供應FHD OLED驅動IC。