華天南京公司:布局長(zhǎng)三角 提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能
長(zhǎng)三角是長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶發(fā)育最成熟的區(qū)域,也是我是我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的聚集區(qū)域之一。華天科技(南京)有限公司自成立以來,重點(diǎn)定位于BGA、FC產(chǎn)品封測(cè),不斷擴(kuò)大封測(cè)規(guī)模,提升技術(shù)研發(fā)和人才優(yōu)勢(shì),使集團(tuán)先進(jìn)封裝的產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大。
在集成電路封裝領(lǐng)域FC-BGA是目前圖形加速芯片最主要的封裝形式,是計(jì)算機(jī)、智能終端等電子設(shè)備顯卡的核心。為了進(jìn)一步提高技術(shù)開發(fā)能力,擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,2018年9月,華天集團(tuán)在南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)計(jì)劃總投資80億元,建設(shè)華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地, 以滿足產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和客戶需求。
華天南京公司成立后積極對(duì)照《中國制造2025》,對(duì)準(zhǔn)智能化升級(jí),在計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域新產(chǎn)品的開發(fā),提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能。以項(xiàng)目為依托,華天南京公司通過引進(jìn)國外先進(jìn)設(shè)備,進(jìn)行存儲(chǔ)器、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試,一期已于2019年投產(chǎn)運(yùn)行。
2020年,南京公司成功導(dǎo)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、金泰克兩大存儲(chǔ)器重點(diǎn)客戶, SD卡具備批量生產(chǎn)能力。FC產(chǎn)品32家客戶、FCBGA等業(yè)務(wù)已全部實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移,年度FC系列產(chǎn)品生產(chǎn)約3000萬只,2021年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售開票10億元。
布局長(zhǎng)三角地區(qū),讓華天集團(tuán)有效融入長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶發(fā)展快車道。南京項(xiàng)目的推進(jìn)將使得華天科技擁有從天水出發(fā),打通了向東挺進(jìn)西安、長(zhǎng)三角的黃金走廊。
近幾年,南京、昆山工廠的專業(yè)化、多元化格局,讓華天在先進(jìn)封裝多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科學(xué)布局,打通了CIS芯片、射頻等多種高端產(chǎn)品,持續(xù)提高了華天科技高端集成電路的國際競(jìng)爭(zhēng)力。
