在以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機、大數(shù)據(jù)等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2021年全球半導體市場增速或達到周期性峰值。根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)預測數(shù)據(jù)顯示，2021年全球DDIC（DisplayDriver IC，顯示面板驅(qū)動芯片）市場規(guī)模增長率將達到56%，為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細分產(chǎn)業(yè)之一。

目前，由于晶圓代工與封測產(chǎn)能短缺導致晶圓與封測價格不斷上漲；同時，全球顯示面板市場的增長也帶動了顯示驅(qū)動芯片需求量的增加。受價格上漲與下游需求旺盛影響，CINNO Research預測，2021年全球DDIC市場規(guī)模將預計增至138億美元，達到進年來的最高峰，2018至2023年間年均復合增長率CAGR約為16.5%。

全球DDIC市場規(guī)模主要受價格因素與出貨量影響，2020至2021年間，雖然DDIC市場需求量大幅增加，但是全球晶圓產(chǎn)能投資中8inch產(chǎn)能增量有限，尤其是在90~150nm制程節(jié)點產(chǎn)能短缺更為明顯。因此，近期價格上漲為全球DDIC市場規(guī)模上升的主要推動力。

 

根據(jù)CINNO Research量化分析研究顯示，2021年價格帶動全球DDIC營收規(guī)模增長約53%，出貨量帶動全球DDIC營收增長約2%。未來，在合肥晶合等DDIC晶圓產(chǎn)能逐步釋放等因素影響下，預計2023年價格對營收增長的驅(qū)動力將大幅萎縮至1%，物量影響則升至3%。