紅色供應(yīng)鏈指標(biāo)廠立訊精密來勢洶洶，不僅在iPhone代工事業(yè)大躍進(jìn)，也傳出大舉跨入其他蘋果產(chǎn)品及零組件，預(yù)期最快明年下半年擠進(jìn)Mac代工伙伴名單當(dāng)中，威脅主力組裝廠廣達(dá)。同時，法人也預(yù)期，立訊明年在零組件供應(yīng)上將有進(jìn)展，預(yù)期將拿下iPhone機殼、相機模塊與系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單。

對于立訊擴大奪蘋果封測相關(guān)訂單，業(yè)界認(rèn)為對臺封測廠來說，短期不會有任何影響。

業(yè)界分析，以龍頭廠日月光控股來看，近年積極投入系統(tǒng)級封裝，在技術(shù)據(jù)領(lǐng)先之下，已是毫米波（mmWave）的 5G iPhone 高單價天線（AiP）主要供應(yīng)鏈廠商，鎖定在高級領(lǐng)域。

而以目前立訊的技術(shù)，難以打進(jìn)高級市場，僅能以低級市場為主，所以日月光投控的龍頭地位難以撼動。

機殼方面，立訊早已為進(jìn)軍iPhone機殼做足準(zhǔn)備，今年初和碩旗下「日鎧計算機配件公司」辦理增資，就引進(jìn)立訊入股，借此，立訊除將取得MacBook、iPad機殼制造資源，并也拿到iPhone按鍵等周邊金屬件產(chǎn)能。

據(jù)悉，臺系iPhone機殼供應(yīng)鏈僅剩鴻準(zhǔn)在力抗紅色供應(yīng)鏈，至今供貨比重仍遙遙領(lǐng)先陸廠。