華為全聯(lián)接大會(huì)2025發(fā)布昇騰芯片路線圖,將采用自研HBM
關(guān)鍵詞: 華為全聯(lián)接大會(huì)2025 昇騰芯片 華為自研HBM 靈衢互聯(lián)協(xié)議 AI算力生態(tài)
在9月18日舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)2025(HUAWEI CONNECT 2025)上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍宣布了未來(lái)三年昇騰系列芯片的詳細(xì)演進(jìn)路線和目標(biāo),首次公開(kāi)了多款即將推出的昇騰芯片,引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。
四年四代:昇騰芯片演進(jìn)路線圖正式公布
徐直軍在大會(huì)上表示,華為已經(jīng)規(guī)劃了未來(lái)三年昇騰系列的多款芯片,包括昇騰950PR、昇騰950DT、昇騰960和昇騰970。其中,昇騰950PR芯片預(yù)計(jì)將于2026年第一季度正式推出,成為首款采用華為自研高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)的昇騰芯片。
這一創(chuàng)新舉措標(biāo)志著華為在芯片內(nèi)存技術(shù)上的重大突破,將突破傳統(tǒng)內(nèi)存帶寬瓶頸,提升AI訓(xùn)練與推理效率,顯著提升芯片的數(shù)據(jù)處理能力和能效比。HBM是AI芯片的關(guān)鍵組件,直接影響數(shù)據(jù)吞吐速度和整體性能。
長(zhǎng)期以來(lái),HBM技術(shù)由三星、SK海力士和美光等少數(shù)國(guó)際廠商壟斷,成為制約中國(guó)AI芯片發(fā)展的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。華為此次宣布在昇騰950系列及后續(xù)芯片中全面采用自研HBM,意味著其已在先進(jìn)封裝與存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為,這不僅有助于降低對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴,還將提升芯片整體能效比和系統(tǒng)集成度。
據(jù)徐直軍介紹,昇騰950PR不僅搭載了自研HBM,還將在算力、精度格式和互聯(lián)帶寬等方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。華為計(jì)劃以每年一次算力翻倍的進(jìn)度推進(jìn)昇騰芯片的研發(fā),支持FP8等更多精度格式,以滿足不斷增長(zhǎng)的AI算力需求。此外,昇騰950DT也將于2026年第四季度推出,進(jìn)一步豐富昇騰系列的產(chǎn)品線。
展望未來(lái),華為還規(guī)劃了昇騰960和昇騰970兩款芯片,分別預(yù)計(jì)于2027年第四季度和2028年第四季度上市。這兩款芯片將繼續(xù)采用華為自研HBM技術(shù),并在算力、性能和功能上實(shí)現(xiàn)更大突破,為AI應(yīng)用提供更為強(qiáng)大的算力支持。
打造自主可控的AI算力生態(tài)
“昇騰芯片的持續(xù)演進(jìn),將為客戶提供穩(wěn)定、可靠、高性能的算力底座?!毙熘避姳硎?,“有了昇騰芯片為基礎(chǔ),就能滿足客戶的算力需求,超節(jié)點(diǎn)將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心形態(tài)。”
徐直軍強(qiáng)調(diào),算力是人工智能發(fā)展的關(guān)鍵,更是中國(guó)人工智能發(fā)展的重中之重?;谥袊?guó)當(dāng)前可獲得的芯片制造工藝,華為致力于打造“超節(jié)點(diǎn)+集群”的算力解決方案,以滿足持續(xù)增長(zhǎng)的算力需求。為此,華為發(fā)布了以昇騰950為基礎(chǔ)的新型超節(jié)點(diǎn),該超節(jié)點(diǎn)將成為全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn),甚至超越英偉達(dá)預(yù)計(jì)在2027年推出的NVL576系統(tǒng)。
此外,華為還公布了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”,旨在將更多計(jì)算資源連接在一起,形成超大規(guī)模的計(jì)算集群。徐直軍表示,以昇騰950為基礎(chǔ)可以組成超過(guò)50萬(wàn)卡的集群,而以昇騰960為基礎(chǔ)則可以組成超過(guò)99萬(wàn)卡的集群,這將為AI應(yīng)用提供前所未有的算力支持。
在本次大會(huì)上,華為還宣布將加大在開(kāi)發(fā)者生態(tài)上的投入。大會(huì)期間開(kāi)設(shè)的“Codelabs體驗(yàn)島”提供算子開(kāi)發(fā)、推理調(diào)優(yōu)、智能體應(yīng)用等20余項(xiàng)實(shí)操課題,吸引大量開(kāi)發(fā)者參與,旨在加速昇騰生態(tài)的成熟與普及。未來(lái),華為希望通過(guò)昇騰芯片與MindSpore框架、CANN軟件棧的深度協(xié)同,打造“軟硬一體”的AI解決方案,賦能千行百業(yè)的智能化升級(jí)。
責(zé)編:Luffy
