近日，深圳邁特芯科技有限公司（簡稱“邁特芯”）完成Pre-A輪融資，由高捷資本領(lǐng)投，毅達資本、南京市創(chuàng)新投資集團、瑞江投資等跟投。本輪融資將進一步加快公司芯片落地及多型號產(chǎn)品開發(fā)。

公開資料顯示，邁特芯成立于2023年底，是南方科技大學(xué)余浩教授為帶頭人的深圳市孔雀團隊孵化項目，專注于具身智能芯片研發(fā)，支持大模型在AI手機、穿戴設(shè)備及機器人端側(cè)擴展。邁特芯專注于研發(fā)支持1B、7B、14B、32B規(guī)模的端側(cè)大模型的低功耗芯片，基于立方脈動架構(gòu)、張量壓縮算法、感算一體設(shè)計、3DIC設(shè)計及具身視覺，以實現(xiàn)低功耗（LPU <5w）以及高token處理速度（>80tps）目標(biāo)，以高效率、高帶寬架構(gòu)及算法為方案，滿足AGI-PC/手機、AGI-具身硬件需求。

邁特芯專注于邊端側(cè)人工智能（AI）芯片研發(fā)，基于成熟芯片制程，通過創(chuàng)新的芯片架構(gòu)，實現(xiàn)大語言模型和具身智能模型超低功耗、超高token數(shù)的運算，突破傳統(tǒng)AI芯片設(shè)計中“能效-面積-靈活性”三角矛盾，是國內(nèi)極少數(shù)初步實現(xiàn)對大模型及智能體在AI移動終端、穿戴設(shè)備及機器人端側(cè)擴展支持的公司。

邁特芯的芯片基于保持精度的混合精度/稀疏/多秩神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搜索（NAS）算法，以及存算一體的并行脈動架構(gòu)，使得芯片性能在功耗、能效等指標(biāo)方面相較競品具有明顯優(yōu)勢，在功耗達到中科院、MIT系公司競品1/4的情況下，能效能達到其數(shù)十倍。

據(jù)悉，邁特芯下一輪融資規(guī)模將在5000萬~1億元之間，資金將主要用于新一代智能硬件芯片的研發(fā)迭代、擴大生產(chǎn)規(guī)模以及加速市場落地。（校對/趙月）