2025年華為智能手機(jī)供應(yīng)鏈分析:從“斷供”到“韌性重構(gòu)”
關(guān)鍵詞: 華為 自主研發(fā) 國產(chǎn)化率 鴻蒙系統(tǒng) 哈勃科技投資
中商情報(bào)網(wǎng)訊:華為通過“自主研發(fā)+國內(nèi)供應(yīng)鏈協(xié)同”雙軌策略,逐步降低對美國技術(shù)及海外供應(yīng)商的依賴。芯片領(lǐng)域,華為從“無芯可用”到“7nm自主突破”。屏幕、存儲(chǔ)、攝像頭、電池等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域,國產(chǎn)化率大幅提升,操作系統(tǒng)領(lǐng)域,華為推出鴻蒙系統(tǒng),擺脫對Android生態(tài)的依賴,抵御“斷供”風(fēng)險(xiǎn)。此外,華為通過旗下投資平臺(tái)“哈勃科技”重點(diǎn)投資半導(dǎo)體、材料、設(shè)備等“卡脖子”領(lǐng)域,截至2025年已投資超100家企業(yè),構(gòu)建生態(tài)護(hù)城河。
資料來源:公開資料、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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