8月31日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）公告，擬將收購上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）97.4988%股權。公司股票將于2025年9月1日開市起復牌。

根據公告顯示，華虹半導體擬通過發(fā)行股份及支付現金方式，向華虹集團、上海集成電路產業(yè)投資基金、國家集成電路產業(yè)投資基金二期、上海國投先導基金等4名股東購買其持有的華力微97.4988%股權并募集配套資金。

公司計劃向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金，總額不超過本次交易中以發(fā)行股份方式購買資產交易價格的100%，且發(fā)行股份數量不超過發(fā)行后總股本的30%。資金用途包括補充流動資金、償還債務、支付現金對價、標的公司項目建設及交易費用等。

該交易的目的是解決華虹半導體IPO承諾的同業(yè)競爭問題。華虹半導體在科創(chuàng)板上市時，控股股東華虹集團承諾三年內將華力微注入上市公司。此次收購是履行承諾的關鍵舉措，同時解決華虹半導體與華力微在65/55nm、40nm制程代工工藝上的同業(yè)競爭問題，實現資源集中化管理。

同時，華力微旗下華虹五廠（8英寸晶圓廠，覆蓋55-28nm工藝節(jié)點）與華虹六廠（12英寸晶圓廠，覆蓋28nm-14nm制程）的技術平臺，可與華虹半導體現有工藝形成深度互補，共同構建覆蓋更廣泛應用場景的技術服務體系。

此外，通過整合華力微的12英寸晶圓代工產能，華虹半導體將顯著提升產能規(guī)模，滿足市場對先進制程的需求。而且，雙方在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結構創(chuàng)新等方面的協(xié)同效應，將加速技術創(chuàng)新迭代，鞏固在邏輯工藝、特色工藝領域的技術壁壘。

經初步審計，華力微2025年6月底資產總額達75.80億元。交易完成后，華虹公司合并范圍內的總資產、凈資產、收入及凈利潤等主要財務指標預計將顯著增長，增強持續(xù)經營能力。

華虹半導體作為全球第五大純晶圓代工企業(yè)，此次收購將進一步強化其在半導體行業(yè)的領先地位。

本次交易事項尚需公司股東大會審議，并經有權監(jiān)管機構批準、審核和注冊后方可正式實施，尚存在較大不確定性。