韓國媒體報道，電動汽車領域巨頭特斯拉與晶圓代工龍頭三星電子的合作細節(jié)進一步明晰，特斯拉下一代核心芯片 “AI6” 將正式采用三星第二代 2 納米（SF2P）工藝。

作為三星計劃于 2026 年量產的先進工藝技術，SF2P 是其在 2 納米賽道的關鍵迭代產品，相較于 2025 年下半年即將量產的第一代 2nm（SF2）工藝，實現(xiàn)了性能、功耗與尺寸的 “三重優(yōu)化”。據(jù)三星晶圓代工事業(yè)部披露，SF2P 工藝在性能上提升 12%，可更好支撐高算力場景需求；功耗降低 25%，契合智能汽車、AI 設備對低能耗的要求；芯片面積縮小約 8%，能在有限空間內集成更多晶體管，進一步提升芯片運算效率。

在三星 SF2P 的客戶名單中，特斯拉無疑是最受關注的合作伙伴。根據(jù)雙方合約，三星將為特斯拉獨家代工 “AI6” 高性能系統(tǒng)半導體，這款芯片將直接應用于特斯拉下一代三大核心業(yè)務：全自動駕駛（FSD）系統(tǒng)、人形機器人以及數(shù)據(jù)中心。

從生產流程來看，三星為此次合作制定了 “兩步走” 計劃：初期將利用韓國本土的晶圓代工及封裝設施，完成 AI6 芯片的樣品生產與測試，確保芯片性能符合特斯拉需求；待樣品驗證通過后，大規(guī)模量產將轉移至美國德州泰勒市新建的三星晶圓代工廠。

據(jù)悉，泰勒晶圓廠的生產設備裝機工作將于 2025 年底啟動，2026 年正式進入量產階段，這一布局也與特斯拉在美國本土的產業(yè)鏈規(guī)劃形成呼應，有望縮短芯片交付周期。

除特斯拉外，韓國本土聚焦 AI 半導體業(yè)務的企業(yè)也已開始圍繞 SF2P 工藝展開布局。2025 年 8 月中旬，韓國 AI 芯片設計公司 DeepX 宣布，將聯(lián)合三星晶圓代工及其設計解決方案合作伙伴（DSP）GaonChips，共同開發(fā)下一代生成式 AI 半導體 “DX-M2”。

據(jù) DeepX 披露，DX-M2 芯片將完全基于三星 SF2P 工藝打造，計劃于 2026 年上半年完成多項目晶圓（MPW）試產。若試產順利，該芯片有望在 2027 年進入大規(guī)模量產階段，屆時將主要面向生成式 AI 模型訓練、企業(yè)級 AI 計算等場景。

ZDNET Korea韓媒指出：“SF2P工藝是三星電子尖端代工業(yè)務的成敗關鍵，與其自研的移動處理器Exynos也密切相關。雖然目前的良率尚未完全穩(wěn)定，但通過持續(xù)的技術攻關，預計將在今年下半年進入成熟階段?！?/p>