中商情報(bào)網(wǎng)訊：在政策支持和本土技術(shù)突破的雙重驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)光模塊市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)最快的區(qū)域。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模約為606億元，較上年增長(zhǎng)12.22%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將接近700億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：FROST&SULLIVAN、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展前景

1.政策支持與國(guó)產(chǎn)化突破，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)顯著

政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為光模塊發(fā)展提供了有力保障。中國(guó)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》要求2025年千兆光纖用戶突破6000萬(wàn)戶，直接拉動(dòng)接入網(wǎng)光模塊需求；“東數(shù)西算”工程則推動(dòng)800G模塊在跨區(qū)域數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的應(yīng)用，相關(guān)訂單規(guī)模超50億元。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)廠商在高端光芯片領(lǐng)域取得突破，華為海思25G DFB芯片良率達(dá)85%，源杰科技100G EML芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，打破國(guó)外壟斷。頭部企業(yè)通過(guò)垂直整合與全球化布局，如中際旭創(chuàng)在墨西哥建廠、新易盛布局越南，提升供應(yīng)鏈韌性，規(guī)避地緣風(fēng)險(xiǎn)。政策支持與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)的疊加，為光模塊行業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2.技術(shù)迭代加速，硅光與CPO引領(lǐng)創(chuàng)新突破

硅光技術(shù)與CPO（共封裝光學(xué)）成為光模塊技術(shù)升級(jí)的核心方向。硅光技術(shù)通過(guò)CMOS工藝集成光電子器件，顯著降低光模塊成本與體積。例如，中際旭創(chuàng)的800G硅光模塊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成本較傳統(tǒng)方案降低30%，2025年硅光模塊滲透率預(yù)計(jì)突破40%。CPO技術(shù)則通過(guò)將光引擎與交換芯片直接封裝，提升帶寬密度并降低功耗40%，英偉達(dá)GB200服務(wù)器已采用相關(guān)方案，推動(dòng)光模塊從可插拔向集成化演進(jìn)。此外，LPO（線性直驅(qū)）技術(shù)通過(guò)取消DSP芯片，進(jìn)一步降低功耗與成本，成為中短距傳輸?shù)膬?yōu)選方案。這些技術(shù)突破不僅提升了光模塊的性能，還為下一代AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供了關(guān)鍵支撐。

3.市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI與數(shù)據(jù)中心成核心引擎

全球及中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，這一增長(zhǎng)的核心動(dòng)力來(lái)自AI算力升級(jí)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的雙重驅(qū)動(dòng)。AI大模型訓(xùn)練與推理對(duì)帶寬的指數(shù)級(jí)需求，直接推動(dòng)800G、1.6T等高端光模塊需求激增。例如，單個(gè)AI服務(wù)器集群需要數(shù)千個(gè)800G光模塊實(shí)現(xiàn)萬(wàn)卡互聯(lián)，而英偉達(dá)GB200服務(wù)器的1.6T模塊需求升級(jí)，進(jìn)一步加速了高端產(chǎn)品的迭代。此外，5G基站建設(shè)與“東數(shù)西算”工程拓展了光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景，形成“通信+數(shù)據(jù)中心+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”多輪驅(qū)動(dòng)格局，全球800G光模塊出貨量預(yù)計(jì)從2024年的800萬(wàn)只增至2025年的1800-2100萬(wàn)只，1.6T模塊開(kāi)始小批量交付，商業(yè)化進(jìn)度較預(yù)期提前一年。