中商情報(bào)網(wǎng)訊：光模塊是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電信號與光信號的相互轉(zhuǎn)換，是光通信網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)傳輸?shù)?“橋梁”。光模塊在光纖通信、數(shù)據(jù)中心、5G/6G 通信、云計(jì)算等領(lǐng)域不可或缺，直接影響著通信系統(tǒng)的傳輸速率、距離和可靠性。

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球光模塊產(chǎn)業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測分析報(bào)告》顯示，2020至2024年全球光模塊市場規(guī)模由112億美元增至178億美元，復(fù)合年增長率為12.2%，全球光模塊市場增長的主要動力是AI集群應(yīng)用對以太網(wǎng)光收發(fā)器的強(qiáng)勁需求，以及云服務(wù)廠商對其密集波分復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的升級等。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球光模塊市場規(guī)模將達(dá)到235億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光模塊產(chǎn)業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測分析報(bào)告》顯示，光模塊原材料主要包括光器件（如TOSA、ROSA及其他光器件）、電路芯片、PCB、機(jī)身及其他零部件，其中，光器件占光模塊總成本的74%，電路芯片和PCB分別占光模塊總成本的19%和4%。

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