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莫迪宣布印度首款國(guó)產(chǎn)芯片年底問(wèn)世

2025-08-20 來(lái)源:電子工程專輯
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體使命、本土研發(fā)、國(guó)際合作、印度芯片

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃可追溯到半個(gè)世紀(jì)前,但當(dāng)時(shí)的計(jì)劃長(zhǎng)期停滯,導(dǎo)致印度在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈上落后數(shù)十年。2021年,韋丹塔集團(tuán)(Vedanta)與富士康合資的半導(dǎo)體項(xiàng)目因技術(shù)轉(zhuǎn)讓和資金問(wèn)題擱淺,導(dǎo)致印度首次大規(guī)模芯片制造計(jì)劃失敗。2023年,印度政府重啟半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃,推出總額100億美元的“半導(dǎo)體使命”(Semicon India Programme),吸引國(guó)際廠商合作。

8月15日,印度總理納倫德拉·莫迪在第79屆獨(dú)立日慶典上宣布,印度首款自主研發(fā)的芯片將于2025年底前正式進(jìn)入市場(chǎng)。

28納米成熟制程突破

莫迪表示:“21 世紀(jì)將由科技驅(qū)動(dòng),誰(shuí)掌握了科技,誰(shuí)就能發(fā)展上達(dá)到新的高度。而印度這半個(gè)世紀(jì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的文件和計(jì)劃一直被擱置,對(duì)比其他走在世界前列的半導(dǎo)體前沿國(guó)家,我們已經(jīng)被時(shí)代淘汰”。

莫迪還強(qiáng)調(diào),當(dāng)前他們已經(jīng)擺脫了歷史包袱,以“任務(wù)模式”推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè),目前已有六個(gè)芯片項(xiàng)目正在建設(shè),另還有四個(gè)項(xiàng)目剛剛獲批立項(xiàng)。這些項(xiàng)目建設(shè)在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地,聯(lián)合信息科技部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 表示,這些設(shè)施將很快產(chǎn)出印度首款“印度制造”芯片。

此次宣布的國(guó)產(chǎn)芯片由印度半導(dǎo)體制造公司(India Semiconductor Manufacturing Corporation, ISMC)與以色列高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)、臺(tái)灣力積電(PSMC)聯(lián)合研發(fā),生產(chǎn)工廠位于卡納塔克邦邁索爾區(qū),規(guī)劃月產(chǎn)能5萬(wàn)片,主要生產(chǎn)28納米制程芯片,應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車和國(guó)防領(lǐng)域。

國(guó)際合作與本土化并進(jìn)

據(jù)印度電子信息技術(shù)部(MeitY)披露,首款芯片基于28納米工藝節(jié)點(diǎn),屬于當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)主流的成熟制程。印度塔塔集團(tuán)(Tata Group)旗下塔塔電子(Tata Electronics)已收購(gòu)該工廠部分股權(quán),并負(fù)責(zé)后續(xù)封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

行業(yè)分析師指出,28納米芯片可滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、電源管理芯片等需求,印度本土汽車廠商(如塔塔汽車、馬恒達(dá))及電子品牌(如Lava、Micromax)或成為首批客戶。

莫迪在講話中強(qiáng)調(diào),印度半導(dǎo)體戰(zhàn)略堅(jiān)持“本土研發(fā)+國(guó)際合作”模式。除ISMC項(xiàng)目外,美國(guó)芯片公司美光(Micron)已在古吉拉特邦投資27.5億美元建設(shè)封裝測(cè)試廠,新加坡IGSS Ventures也計(jì)劃在泰米爾納德邦投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠。

印度政府同時(shí)設(shè)立“設(shè)計(jì)聯(lián)動(dòng)激勵(lì)計(jì)劃”(DLI),資助本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。目前,印度已擁有超過(guò)200家芯片設(shè)計(jì)公司,包括信實(shí)工業(yè)(Reliance Industries)旗下的Jio Platforms。

挑戰(zhàn)與未來(lái)規(guī)劃

盡管取得進(jìn)展,印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn):

  • 技術(shù)壁壘:28納米以上先進(jìn)制程仍依賴國(guó)際合作伙伴,本土研發(fā)能力有限;

  • 基礎(chǔ)設(shè)施:電力、水資源及專業(yè)人力短缺可能制約產(chǎn)能擴(kuò)張;

  • 資金壓力:100億美元激勵(lì)計(jì)劃中,政府僅承擔(dān)50%成本,企業(yè)投資意愿待觀察。

對(duì)此,印度政府計(jì)劃未來(lái)五年內(nèi)再追加150億美元投資,目標(biāo)到2030年占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)5%份額。莫迪還呼吁印度的年輕人們打造自己開(kāi)發(fā)的創(chuàng)意軟件、社交平臺(tái),并表示:“為什么我們要依賴別人?為什么這些錢要被別人賺?”

責(zé)編:Luffy