8月11日，半導體設備大廠ASMPT發(fā)布公告稱，2025年8月8日，公司間接控制的全資附屬公司——先進半導體設備（深圳）有限公司（“AEC”）股東已通過一項決議案，成立一個清盤委員會，對AEC進行清盤（“自愿清盤”）。這一決定旨在優(yōu)化集團的全球供應鏈，使其更能配合不斷發(fā)展的市場動態(tài)及客戶需求。

ASMPT（ASM Pacific Technology）是一家總部位于新加坡的全球領先半導體及電子產品制造解決方案供應商，其業(yè)務涵蓋半導體封裝、SMT（表面貼裝技術）設備以及材料業(yè)務。ASMPT由荷蘭半導體設備商ASM International（ASMI）創(chuàng)始人Arthur del Prado及中國香港的林師龐于1975年創(chuàng)立，是全球頭部的半導體和發(fā)光二極管（LED）行業(yè)的集成和封裝設備供應商。ASMPT擁有約10800名員工，業(yè)務遍及30多個國家或地區(qū)。

此次清盤涉及AEC的關閉，將涉及關閉深圳寶安區(qū)的工廠，影響約950名員工。公司預計此次清盤將產生一次性重組成本約3.6億元人民幣，主要來自遣散費、停產相關成本及存貨撇銷。同時，清盤后預計每年可節(jié)省成本約1.15億元，從而提升集團營運的成本效益。

根據(jù)財報披露，2025年上半年，ASMPT的銷售收入為港幣65.3億元（8.38億美元），同比增長0.7%，環(huán)比減少3.3%；新增訂單總額為港幣71.1億元（9.13億美元），同比增長12.4%，環(huán)比增長10.5%；盈利為港幣2.17億元，同比減少30.9%，環(huán)比暴漲672.7%；經調整盈利為港幣2.18億元，同比減少30.7%，環(huán)比增長95.7%；每股基本盈利為港幣0.52元。目前ASMPT在半導體封裝設備和先進封裝技術領域持續(xù)發(fā)展，特別是在人工智能和先進封裝設備方面展現(xiàn)出增長潛力。

根據(jù)公告，AEC截至2024年12月31日的盈利百分比率為5%或以上。截至公告日，AEC的內部營業(yè)收入約為4.85億元，凈收益約為2060萬元，凈資產約為4.44億元。

ASMPT曾于2020年6月將其封裝材料業(yè)務剝離，成立獨立運營的新公司AAMI（先進封裝材料國際有限公司），并將其引線框架業(yè)務剝離至AAMI。今年3月，至正股份宣布擬收購AAMI約99.97%股權，對應標的資產總估值為35.06億元。但隨后，至正股份將擬收購的AAMI股權比例下調至87.47%，交易作價亦調整為30.69億元。這表明ASMPT在資本運作和戰(zhàn)略調整方面持續(xù)進行。

ASMPT表示，此次清盤是ASMPT優(yōu)化全球供應鏈、提升成本競爭力、靈活性及韌性的舉措，集團的其他主要全球制造業(yè)務將不受此關廠影響。