日本半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售夯，5月份銷售額首度沖破3千億日元大關(guān)、創(chuàng)下空前歷史新高紀(jì)錄。

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)日前公布的初步統(tǒng)計顯示，2021年5月份日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月暴增48.6%至3,054.05億日元，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長，創(chuàng)46個月來(2017年7月以來、暴增49.9%)最大增幅，且月銷售額史上首度突破3,000億日元大關(guān)、續(xù)創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來歷史空前新高紀(jì)錄。

累計2021年1-5月期間日本制芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增25.5%至1兆1,964.55億日元。

SEAJ于1月14日公布預(yù)測報告指出，因預(yù)估晶圓代工廠將維持高水平的投資、加上受惠內(nèi)存投資需求，因此預(yù)估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日元、將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日元。2020年度-2022年度期間的年均復(fù)合成長率(CAGR)預(yù)估為8.3%。

內(nèi)存需求旺 今年全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)歷史高

日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)6月8日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新公布的預(yù)測報告顯示，因內(nèi)存需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠(yuǎn)優(yōu)于前次(2020年12月)預(yù)估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(shù)(10%以上)水平，且年銷售額將遠(yuǎn)超2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

WSTS指出，因當(dāng)前非常強勁的半導(dǎo)體需求似乎很難找到會呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續(xù)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

日本半導(dǎo)體設(shè)備商訂單旺

日刊工業(yè)新聞4月22日報導(dǎo)，因5G、IoT普及，半導(dǎo)體廠商投資意愿旺盛，也帶動日本各家半導(dǎo)體制造設(shè)備商接單強勁，Screen Holdings社長兼CEO廣江敏朗表示，「2021年度訂單額有望更優(yōu)于2020年度」。

報導(dǎo)指出，晶圓切割機大廠DISCO旗下吳工廠、桑(火田)工廠、茅野工廠目前產(chǎn)能全開。DISCO表示，配合旺季所采取的增員態(tài)勢將延長至夏天前(原先計劃是從年初到春天)。