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2024年全球元器件假貨報告:模擬IC仍是重災區(qū),授權渠道產(chǎn)品成新目標

2025-08-07 來源:國際電子商情綜合報道 原創(chuàng)文章
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關鍵詞: 電子元器件 假冒產(chǎn)品 ERAI報告 模擬IC 制造商品牌

2024年,向ERAI報告的零部件總數(shù)略有增加,即便是在授權分銷渠道容易獲得的零部件,仍然是造假者的目標。此外,造假者正通過瞄準更多制造商品牌的零部件來擴大其產(chǎn)品組合。

作為一家致力于電子元器件再賣市場信息監(jiān)控、調(diào)查、爭議投訴報告的私有信息服務組織,定期披露假冒零部件報告,已經(jīng)成為ERAI每年的慣例。《國際電子商情》也在過去幾年里對此進行了持續(xù)的關注和報道,包括《2023年全球元器件假貨報告:造假者最喜歡仿冒TI、賽靈思/ADI/ST其次》、《2022年元器件假貨報告:模擬IC/可編程邏輯/MCU是Top3,電容假貨下降》等等。

而最新的《2024年ERAI年度報告》顯示,2024年,盡管統(tǒng)計趨勢未出現(xiàn)重大意外變化,但向ERAI報告的零部件總數(shù)略有增加,即便是在授權分銷渠道容易獲得的零部件,仍然是造假者的目標。此外,造假者正通過瞄準更多制造商品牌的零部件來擴大其產(chǎn)品組合。

假冒產(chǎn)品數(shù)量持續(xù)攀升

2024年,ERAI共報告了1055個疑似假冒和不合格零部件,較前一年增長25%,是自 2015年以來ERAI報告零部件數(shù)量最多的一年。

這一顯著增長源于兩個因素:一是報告數(shù)量的增加與2023-2024年全球半導體銷售額的增長(2024年為5880億美元,2023年為5260億美元)相關;二是美國政府在2024 年5月報告了一批(248個)零部件。若排除該批次報告,2023-2024年的增幅為3%,這與2022-2023年的報告增幅一致。

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圖1:ERAI收到的零部件報告數(shù)量與全球半導體銷售額對比(2005-2025)

如果對2024年報告的零部件類型進行分析,并與過去5年,甚至過去10年的數(shù)據(jù)進行對比。ERAI發(fā)現(xiàn)報告數(shù)量最多的類型是“其他”,這是由于美國政府在5月報告了248個假冒風扇組件。若排除該數(shù)據(jù)集,2024年向ERAI 報告的疑似假冒和不合格零部件的主要部分,與過去5年和10年的常見分布一致,仍然是模擬IC、微處理器IC、存儲IC和可編程邏輯IC。

圖2:2024年與過去5年及10年報告的零部件類型對比

這其中,模擬IC仍然是報告數(shù)量最多的組件類型,微處理器IC、存儲IC和可編程邏輯IC的報告數(shù)量與2023年大致持平。疑似假冒和不合格電容器的報告數(shù)量持續(xù)下降,2024年僅報告了6個(請注意:在2019年電容器短缺期間,ERAI報告了165個電容器)。

圖3:報告的零部件類型趨勢

在分析向ERAI報告的零部件所屬的制造商品牌時,一個新品牌——3ON系統(tǒng)公司,占據(jù)了榜首位置。然而,這再次與美國政府在5月報告的248個假冒風扇組件有關。若排除該數(shù)據(jù)點,2024年的榜首品牌與過去幾年向ERAI報告的疑似假冒和不合格零部件中占多數(shù)的品牌相同。

一個有趣的發(fā)現(xiàn)是,賽靈思品牌零部件的報告數(shù)量有所下降。從10年的時間段來看,賽靈思是最常被盯上的品牌;然而,在過去5年中,向ERAI報告的賽靈思品牌零部件的數(shù)量有所下降,到2024年,其成為第五大最常被盯上的品牌。總體而言,最常被造假者盯上的制造商品牌名單基本保持不變。

圖4:2024年報告的假貨品牌比例

圖5:2024年與過去5年和10年報告的零部件所屬制造商對比

此外,2024年向ERAI報告的所有品牌中,有21%是首次被報告。2024年向ERAI報告的所有零部件中,有29.40%屬于此前從未向ERAI報告過的品牌。

圖6:2024年新的制造商品牌數(shù)量有所增加

值得注意的是,大多數(shù)標有此前從未向ERAI報告過的制造商品牌的零部件被歸類為疑似假冒零部件。因此,這表明造假者不僅瞄準知名制造商的產(chǎn)品,還在偽造不太常見的組件品牌。

授權渠道產(chǎn)品亦成目標

ERAI在報告中指出,人們普遍存在一種誤解,認為市場上在產(chǎn)且容易獲得的零部件不太可能被偽造,因為造假者主要瞄準過時的零部件。但查看2024年數(shù)據(jù)會發(fā)現(xiàn),過時的零部件仍然是最常被偽造的(42.75%),在產(chǎn)組件(包括容易獲得的、交貨期長的和交貨期未知的在產(chǎn)組件)總共占報告零部件的27.2%。

有趣的是,通過授權渠道容易獲得的在產(chǎn)組件的報告數(shù)量是交貨期長的在產(chǎn)組件的兩倍多,這可能表明,供應情況對組件被偽造的可能性影響不大。

圖7:2024年與過去5年零部件供應狀態(tài)對比

進一步的分析顯示,2024年報告的大多數(shù)零部件(85.2%)仍是首次出現(xiàn),此前未向ERAI報告過。總共有8.4%的零部件此前曾向ERAI報告過一次,6.27%的零部件此前曾多次向ERAI報告過,這一趨勢在過去幾年中似乎一直存在。

因此,ERAI提醒行業(yè)要記住,一個零部件如果此前未被報告過,并不意味著它被偽造的可能性更小,所有從授權供應鏈之外采購的零部件都應受到同等程度的審查。

圖8:2024年新報告的與此前報告過的零部件對比

美國成主要報告來源地

報告顯示,51%的零部件由位于美國的組織報告,而49.7%的報告來自國際來源。

圖9:2024年向ERAI報告零部件的美國與國際實體對比

其中,2024年,報告數(shù)量最多的是第三方測試實驗室(37.35%),緊隨其后的是獨立分銷商(31.85%)。制造商(原始設備制造商、原始組件制造商和合同制造商)的報告僅占所有報告的5.78%。2024年報告的零部件中,有23.51%是美國政府報告的假冒風扇組件。

圖10:2024年向ERAI報告零部件的實體類型

綜上所述,2024年的結果延續(xù)了2022年“后新冠轉型年”開始的趨勢,向ERAI報告的零部件總數(shù)有所增加,報告的零部件統(tǒng)計數(shù)據(jù)未發(fā)生重大變化。一如既往,我們要感謝那些與ERAI共享數(shù)據(jù)的組織。如需向ERAI報告高風險或疑似假冒零部件,請將您的內(nèi)部故障報告或第三方測試報告發(fā)送至reportparts@erai.com。您也可以通過我們的在線報告界面https://www.erai.com/submit_high_risk_part提交報告的零部件信息。




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