當(dāng)半導(dǎo)體工藝進(jìn)入 2nm 時代，一場關(guān)于技術(shù)突破、市場卡位與商業(yè)落地的競速賽正席卷全球。2025 年 7 月，聯(lián)發(fā)科宣布其 2nm 芯片將于 9 月完成流片，三星則劍指 "全球首發(fā)"，計劃在 Galaxy S26 系列搭載自研 2nm 芯片，臺積電已啟動 2nm 訂單承接，高通、蘋果等終端巨頭亦加速布局。這場圍繞 2nm工藝的角力， 2026 年或?qū)⒊蔀檫@一先進(jìn)工藝從實驗室走向規(guī)?；逃玫年P(guān)鍵節(jié)點。

三星：押注首發(fā)，良率瓶頸待破

作為全球少數(shù)具備 2nm工藝研發(fā)能力的廠商，三星正全力沖刺 "首發(fā)" 標(biāo)簽。7 月 30 日，據(jù)數(shù)碼博主爆料，三星 Exynos 2600 芯片已進(jìn)入質(zhì)量測試階段，計劃于 2025 年 10 月完成基于 HPB 方案的驗證，若進(jìn)展順利將立即啟動量產(chǎn)，并由 Galaxy S26 系列首發(fā)搭載。

這款 Exynos 2600 芯片意義非凡 —— 它是全球首款 2nm 手機(jī)芯片，基于三星自研的 SF2 工藝打造，也是三星首代 2nm工藝產(chǎn)品。

值得注意的是，Galaxy S26 系列將延續(xù) "雙平臺" 策略，除 Exynos 2600 版本外，還將提供搭載驍龍 8 Elite 2 的版本，這一策略既為 2nm 芯片首發(fā)鋪路，也為應(yīng)對技術(shù)風(fēng)險留有余地。

然而，三星的 2nm 之路并非坦途，良率問題始終是其最大挑戰(zhàn)。資料顯示，三星 2nm工藝采用第三代 GAA 架構(gòu)與 BSPDN 背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，理論上較 3nm 提升 12% 性能、降低 25% 功耗，并縮小 5% 芯片面積，但目前試產(chǎn)良率僅 30-40%，遠(yuǎn)低于臺積電 2nm工藝 60% 以上的良率（部分?jǐn)?shù)據(jù)顯示接近 70-80%）。即便是針對特斯拉 AI6 芯片的 SF2 工藝，其良率也僅 40-45%，落后于臺積電 N2 的 70% 與英特爾 18A 的 50-55%。

盡管如此，三星仍在擴(kuò)大 2nm 應(yīng)用場景。7 月 28 日，三星與特斯拉達(dá)成價值 165 億美元的多年期協(xié)議，計劃在得州新廠為特斯拉生產(chǎn)下一代 AI6 芯片，該芯片預(yù)計 2027 年量產(chǎn)，同樣采用 SF2 工藝。特斯拉 CEO 馬斯克直言 "將親自參與提升生產(chǎn)效率"，而這場合作被業(yè)內(nèi)視為三星探索 "客戶參與制造" 新商業(yè)模式的嘗試。

天風(fēng)證券分析師郭明錤認(rèn)為，與三星的合作為特斯拉和馬斯克創(chuàng)造了很好的機(jī)會，能以極低的成本實際參與晶圓代工業(yè)務(wù)。要是臺積電，該公司是不可能接受這種要求的。合作不僅能提升芯片設(shè)計的能力(特別是在量產(chǎn)性方面)，還因為更熟悉制造技術(shù)訣竅，未來也有助于提高特斯拉對晶圓廠的議價能力。馬斯克旗下的各項事業(yè)未來只會使用更多更先進(jìn)的芯片，從長遠(yuǎn)來看，掌握更多芯片制造的核心技術(shù)將是一種戰(zhàn)略優(yōu)勢。

“如果AI6的生產(chǎn)不如預(yù)期，對特斯拉而言最壞的情況就是將訂單轉(zhuǎn)回臺積電，并承受AI6延期所帶來的影響?！薄皩θ莵碚f，反正目前的狀況已經(jīng)是最差的了，也不會更糟，不妨一試。因此，這樣的合作對雙方來說都是風(fēng)險可控的，而一旦成功，雙方都將顯著受益?！?/p>

臺積電：良率領(lǐng)先，搶灘高端訂單

在 2nm 賽道上，臺積電憑借穩(wěn)定的良率與客戶基礎(chǔ)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。2025 年 3 月 31 日，臺積電在高雄廠舉辦 2nm 擴(kuò)產(chǎn)典禮，并于 4 月 1 日起正式接受 2nm 晶圓訂單，成為全球首家啟動 2nm 量產(chǎn)準(zhǔn)備的代工廠。

臺積電董事長魏哲家透露，市場對 2nm 技術(shù)的需求已超過 3nm，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等行業(yè)巨頭。其中，蘋果被視為最核心的合作伙伴 —— 預(yù)計 2026 年下半年上市的 iPhone 18 系列所搭載的 A20 處理器，將全球首發(fā)臺積電 2nm 工藝，這也是蘋果首次將最先進(jìn)工藝應(yīng)用于手機(jī)芯片。

技術(shù)層面，臺積電 2nm工藝良率已達(dá) 60%，遠(yuǎn)超三星的 30-40%，這意味著其能以更低的成本實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。不過，2nm 芯片的高昂成本仍是不可忽視的問題：單片 2nm 晶圓成本約 3 萬美元，若疊加美國建廠、關(guān)稅等因素，終端產(chǎn)品價格可能上漲，最終由供應(yīng)鏈與消費者承擔(dān)。

除蘋果外，高通也被傳計劃采用臺積電 2nm 工藝。盡管高通已與三星合作開發(fā)基于 2nm 工藝的驍龍 8 Elite Gen 2（專為三星折疊屏手機(jī)設(shè)計，2026 年第三季度推出），但行業(yè)普遍認(rèn)為，其主力旗艦芯片仍可能選擇臺積電代工，以平衡性能與良率。

聯(lián)發(fā)科：雙線突破，從手機(jī)到云端

聯(lián)發(fā)科在 2nm 賽道的表現(xiàn)同樣亮眼，呈現(xiàn) "手機(jī) + 云端" 雙線并進(jìn)的態(tài)勢。7 月 30 日，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行在法說會上宣布，公司 2nm 芯片預(yù)計 2025 年 9 月完成設(shè)計定案（流片），計劃 2026 年商用，成為率先推出 2nm 芯片的廠商之一。

在手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片業(yè)務(wù)增長迅猛。蔡力行預(yù)計，2025 年天璣旗艦手機(jī)芯片營收將達(dá) 30 億美元，同比增長超 40%；即將在三季度量產(chǎn)的天璣 9500 芯片，將進(jìn)一步強化其在高端手機(jī)市場的存在感。而 2nm 芯片的研發(fā)，將幫助其在性能與 AI 算力上實現(xiàn)躍升，直接對標(biāo)高通與蘋果。

注：2025年第二季度聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品類別營收占比

更值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科在云端 ASIC 芯片的突破。近日有消息稱，聯(lián)發(fā)科已取代博通，拿下 Meta 代號為 "Arke" 的 2nm ASIC 芯片訂單。這款芯片專為 AI 推理任務(wù)設(shè)計，將用于智能語音助手、圖像識別等場景，是 Meta 調(diào)整芯片戰(zhàn)略的重要一環(huán) —— 從單純依賴高端訓(xùn)練芯片，轉(zhuǎn)向兼顧成本與效率的場景化定制。

事實上，這并非聯(lián)發(fā)科首次在云端市場突破。其與谷歌合作的 TPU v7e 芯片計劃 2026 年末量產(chǎn)，預(yù)計 2027 年貢獻(xiàn) 15-20 億美元營收，2028-2029 年增至 30-40 億美元，占總營收比重將超 10%。聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于平衡高性能與低成本的能力，這與當(dāng)前云端服務(wù)商重視 "交付效率、成本控制及易部署性" 的需求高度契合。

此外，聯(lián)發(fā)科在車用芯片領(lǐng)域也有布局，與英偉達(dá)合作的智能座艙解決方案 C-X1 將于 2025 年下半年送樣，2026 年開始貢獻(xiàn)營收，為 2nm 技術(shù)的多元應(yīng)用埋下伏筆。

技術(shù)與競爭：2nm 時代的核心命題

2nm工藝之所以成為全球廠商的必爭之地，源于其對性能的顛覆性提升。相較于 3nm，2nm工藝普遍能實現(xiàn) 12-15% 的性能提升、20-25% 的功耗降低，同時縮小芯片面積，這對手機(jī)、AI、汽車等算力需求激增的領(lǐng)域至關(guān)重要。

技術(shù)路徑上，GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)成為 2nm 的主流選擇。三星采用第三代 GAA 架構(gòu)，并引入 BSPDN 背面供電網(wǎng)絡(luò)；臺積電則在 GAA 基礎(chǔ)上優(yōu)化了晶體管結(jié)構(gòu)，兩者均試圖通過架構(gòu)創(chuàng)新突破物理極限。

但良率與成本仍是繞不開的挑戰(zhàn)。三星 30-40% 的良率意味著每生產(chǎn) 100 片晶圓，僅 30-40 片能達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，直接推高生產(chǎn)成本；而臺積電 60% 的良率雖具優(yōu)勢，但 3 萬美元的單晶圓成本仍讓中小廠商望而卻步。這也解釋了為何 2nm 初期客戶多為蘋果、特斯拉、Meta 等巨頭 —— 只有它們能承擔(dān)高額研發(fā)與生產(chǎn)成本，并通過規(guī)?；鲐洈偙≠M用。

從競爭格局看，2nm 將加劇市場分化。臺積電憑借良率與客戶優(yōu)勢，有望鞏固其在代工市場的主導(dǎo)地位（目前占據(jù) 67% 全球份額）；三星則試圖通過與特斯拉、高通的合作打開局面，但其 8% 的代工份額仍需突破；聯(lián)發(fā)科則借助云端與手機(jī)的雙線布局，挑戰(zhàn)博通等傳統(tǒng)巨頭的地位。

2026 年：商用爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)重塑

隨著各家廠商的推進(jìn)，2026 年將成為 2nm 芯片商用的關(guān)鍵年份。三星 Galaxy S26 系列、蘋果 iPhone 18 系列、聯(lián)發(fā)科天璣 2nm 芯片、高通驍龍 8 Elite Gen 2 等產(chǎn)品將集中落地，標(biāo)志著 2nm 技術(shù)從實驗室走向消費終端。

對消費者而言，2nm 手機(jī)可能帶來更持久的續(xù)航、更強的 AI 功能與更流暢的體驗，但價格上漲或成必然；對行業(yè)而言，2nm 將加速 AI 算力下沉，從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備，智能汽車、AR/VR 等場景的性能瓶頸將被打破。

長期來看，2nm 競爭不僅是技術(shù)的比拼，更是生態(tài)的較量。掌握 2nm工藝的廠商將在產(chǎn)業(yè)鏈中獲得更大話語權(quán)，而未能跟上節(jié)奏的企業(yè)可能被邊緣化。

在這場競速賽中，誰能率先突破良率瓶頸、平衡成本與性能、拓展多元應(yīng)用場景，誰就能在 2nm 時代占據(jù)先機(jī)。而這場較量的結(jié)果，或?qū)⒃?nbsp;2026 年的商用浪潮中初見分曉。