SEMI在《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計將創(chuàng)下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術遷移的持續(xù)推動下，2026年設備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。

半導體設備銷售額（按細分市場劃分）在2024年創(chuàng)下1043億美元銷售額紀錄后， 晶圓廠設備（WFE）領域（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備）預計將在2025年增長6.2%，達到1108億美元。這一數(shù)據(jù)較SEMI 2024年底預測的1076億美元有所上調，主要受代工廠和存儲器應用設備銷售增加的推動。展望2026年，WFE領域預計將進一步增長10.2%，達到1221億美元，增長動力來自為支持人工智能應用而進行的先進邏輯和存儲器產(chǎn)能擴張，以及各主要細分市場的工藝技術遷移。

后端設備領域預計將在2024年開始的強勁復蘇基礎上繼續(xù)增長。繼2024年同比增長20.3%后，2025年半導體測試設備銷售額預計將進一步增長23.2%，達到創(chuàng)紀錄的93億美元。2024年，封裝設備銷售額增長25.4%，2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元。2026年，后端設備領域擴張勢頭將繼續(xù)，測試設備銷售額預計增長5.0%，封裝設備銷售額預計增長15.0%，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。這一增長主要受設備架構復雜性顯著提升，以及人工智能和高帶寬存儲器（HBM）半導體對高性能的強勁需求推動。

半導體設備銷售額（按地區(qū)劃分）預計至2026年，中國大陸、韓國，以及中國臺灣地區(qū)將繼續(xù)保持設備支出前三甲地位。中國大陸在預測期內將繼續(xù)領跑所有地區(qū)，不過銷售額預計將從2024年創(chuàng)紀錄的495億美元有所下降。除歐洲外，所有其它地區(qū)預計將從2025年開始設備支出顯著增加。不過，日益加劇的貿(mào)易政策風險可能會影響各地區(qū)的增長步伐。