SK Keyfoundry宣布，已與半導體后端工藝公司LB Semicon聯(lián)合開發(fā)了一項關鍵的8英寸半導體封裝技術——“Direct RDL（Redistribution Layer，再分布層）”，并已完成可靠性評估。

RDL是在半導體芯片上形成用于電氣連接的金屬線和絕緣層的工藝。該技術主要應用于晶圓級封裝（WLP）等工藝，WLP是指在晶圓狀態(tài)下直接進行封裝，從而改善芯片與基板之間的連接性并最大限度地減少信號干擾。

兩家公司共同開發(fā)的“Direct RDL”技術不僅可應用于移動和工業(yè)領域，還可應用于汽車領域。該技術已確保布線厚度高達15μm，布線密度高達芯片面積的70%，適用于電流容量高于競爭對手的功率半導體。它還符合AEC-Q100汽車半導體國際質量標準等級，該標準評估了產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的運行可靠性。該產(chǎn)品符合汽車Grade-1標準，這意味著它可以在-40°C~125°C的溫度下安全運行。

該公司還通過提供設計指南和開發(fā)套件，為客戶提供具有小芯片尺寸、低功耗和低封裝成本等特性的工藝解決方案。（校對/趙月）