6月8日，全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶（Global Wafers）公告稱，與全球特殊工藝芯片代工龍頭格芯（Global Foundries）簽署了價值8億美元的12英寸絕緣體上硅（SOI）晶圓長期供應合同。

根據(jù)協(xié)議，環(huán)球晶將增加12吋SOI晶圓產(chǎn)量、以及擴充環(huán)球晶在密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能，以增加對格芯SOI晶圓的供應量。這項長期合作協(xié)議未來幾年需要花費的總金額預計將近2.1億美元，12吋SOI晶圓的生產(chǎn)試驗線有望在今年第四季完成。

環(huán)球晶是格芯SOI晶圓的長期供應商之一，去年，格芯分別與環(huán)球晶、法國半導體材料大廠Soitec簽訂了12英寸SOI晶圓長期供應協(xié)議。

促成格芯與上游SOI晶圓供應商合作不斷深化的主要原因在于，5G和IoT（物聯(lián)網(wǎng)）時代，基于RF SOI工藝的射頻芯片需求不斷擴大。

格芯近來與上游硅晶圓材料供應商的合作內(nèi)容均主要針對其RF SOI領域。

RF SOI是專門用于制造智能手機和其他無線產(chǎn)品中的特定射頻芯片（如開關和天線調(diào)諧器）的專用工藝。

從目前SOI晶圓的市占率來看，RF SOI應用占整體SOI晶圓銷售額約六成，高功率Power SOI占比約兩成，其余則是FD-SOI及其他技術應用。

智能手機對RF SOI工藝芯片有著巨大需求，隨著5G技術發(fā)展帶動，RF SOI有望成為其中最火熱的技術，未來市場整體產(chǎn)能與市占率可望持續(xù)擴增。

格芯的8SW RF SOI晶圓的客戶便為6GHz以下5G智能手機的主流FEM（前端模塊）供應商。

格芯之外，臺積電、聯(lián)電、高塔半導體（Tower Jazz）等頭號代工廠均在擴大12英寸RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭搶第一波RF業(yè)務。

去年10月，格芯的移動和無線基礎設施部高級副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani表示：“當今市場上每十部智能手機中就有八部采用了格芯制造的芯片，并且，隨著行業(yè)向5G遷移，對我們與眾不同的射頻解決方案的需求會持續(xù)飆升。如果沒有格芯和我們業(yè)界領先的專業(yè)射頻解決方案，5G革新將無法實現(xiàn)?！?/p>