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蘋(píng)果iPhone 17 Air新爆料:厚5.5毫米,無(wú)SIM卡槽

2025-03-17 來(lái)源:國(guó)際電子商情
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關(guān)鍵詞: iPhone 17 Air 輕薄化 無(wú)接口時(shí)代 3nm芯片

這款被視為蘋(píng)果向“無(wú)接口時(shí)代”過(guò)渡的關(guān)鍵產(chǎn)品,預(yù)計(jì)將于2025年秋季發(fā)布,其定價(jià)策略瞄準(zhǔn)現(xiàn)有Plus機(jī)型,約900美元(折合人民幣6500元)。

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Mark Gurman X賬號(hào)發(fā)文討論iPhone 17 Air

5.5毫米超薄機(jī)身

根據(jù)古爾曼透露,iPhone 17 Air采用全新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),通過(guò)重新布局屏幕模組與A19芯片的集成方案,在保持與現(xiàn)有iPhone相近續(xù)航的同時(shí),成功將厚度壓縮至5.5毫米。

彭博社方面還爆料稱(chēng),蘋(píng)果開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在針對(duì)iPhone 17 Air進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),曾有過(guò)一些大膽的設(shè)計(jì)思路,比如嘗試開(kāi)發(fā)6.9英寸大屏版本,但因擔(dān)心重蹈“iPhone 6 Plus彎折門(mén)”覆轍而放棄該版本。

另外,蘋(píng)果曾計(jì)劃取消iPhone 17 Air的所有物理接口,使其完全依賴(lài)無(wú)線(xiàn)充電和云端同步數(shù)據(jù),但因擔(dān)心取消USB-C接口會(huì)面臨更多質(zhì)疑和引發(fā)歐盟調(diào)查,故而放棄該方案。

對(duì)此,古爾曼指出,蘋(píng)果內(nèi)部對(duì)完全無(wú)線(xiàn)化持有強(qiáng)烈期待,若市場(chǎng)接受度良好,2026年款iPhone或?qū)氐滓瞥潆娊涌?,轉(zhuǎn)向MagSafe磁吸充電與云端數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕M合方案。

輕薄化進(jìn)程的關(guān)鍵跳板

硬件方面,iPhone 17 Air將首發(fā)搭載基于3nm++工藝的A19仿生芯片,以及C1基帶芯片,搭配8GB內(nèi)存提升多任務(wù)處理能力。影像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)重大突破,前置攝像頭升級(jí)至2400萬(wàn)像素,后置單攝采用4800萬(wàn)像素傳感器,配合新一代圖像處理引擎,在超薄機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)Pro級(jí)成像效果。

古爾曼分析指出,這款產(chǎn)品承載著蘋(píng)果多重戰(zhàn)略意圖:既是試探市場(chǎng)對(duì)極端輕薄設(shè)計(jì)的接受度,也是為可折疊iPhone積累技術(shù)儲(chǔ)備。供應(yīng)鏈消息顯示,iPhone 17 Air采用的柔性堆疊技術(shù)和新型鋁合金中框,將成為未來(lái)折疊屏機(jī)型的重要技術(shù)基礎(chǔ)。

值得注意的是,蘋(píng)果對(duì)此次革新保持審慎態(tài)度。據(jù)知情人士透露,若市場(chǎng)反響不及預(yù)期,該公司已制定應(yīng)急方案,計(jì)劃將相關(guān)技術(shù)逐步下放至SE系列。這場(chǎng)“輕薄化革命”的成敗,或?qū)Q定蘋(píng)果未來(lái)五年產(chǎn)品設(shè)計(jì)走向。

本周蘋(píng)果將舉行年度百大高管會(huì)議

據(jù)了解,蘋(píng)果將在本周舉行年度百大高管會(huì)議。蘋(píng)果百大高管會(huì)議是Steve Jobs時(shí)代以來(lái)的傳統(tǒng),每年3月在蘋(píng)果加州庫(kù)比蒂諾總部園區(qū)以外舉行,會(huì)議匯聚了蘋(píng)果最重要的100位高管,將討論蘋(píng)果的未來(lái)發(fā)展。對(duì)此,古爾曼表示,今年參加會(huì)議的高管們預(yù)計(jì),Apple Intelligence將成為重點(diǎn)話(huà)題。