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飛芯電子激光雷達核心芯片預計 2023 年量產

2021-06-07 來源:中電網
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寧波飛芯電子科技有限公司董事長雷述宇近日透露,飛芯電子目前正通過 Tier2、Tier1 跟相關車企進行接觸,公司的固態(tài)激光雷達芯片產品也在被試用,部分車企也有明確的需求,預估到 2023 年,公司的近距離、遠距離芯片產品會達到一定規(guī)模的量產。


據(jù)了解,飛芯電子專注于車載固態(tài)激光雷達系統(tǒng)及其核心芯片和消費電子用 3D 傳感器及其核心芯片的設計、研發(fā)與生產,2019 年 2 月公司獲得聯(lián)發(fā)科、金沙江聯(lián)合資本等投資方的數(shù)千萬元 A 輪融資。