芯片封裝是芯片必須經(jīng)過的一道工序，您可以理解為集成電路用的外殼，它起著安放、固定、密封和保護芯片、增強電熱性能等作用，是芯片內(nèi)部世界與外部電路溝通的信號橋梁，封裝質(zhì)量對信號的穩(wěn)定性、可靠性以及芯片的壽命等具有關(guān)鍵性作用。本期，合科泰給大家講解兩種流行的芯片封裝形式，它們在很多電子產(chǎn)品上均有應用。

作為技術(shù)先進的芯片封裝形式，DFN封裝和QFN封裝具有共同點，那就是它們都是無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，它們均具有現(xiàn)代底部排放和頂部嵌入式封裝的特點，它們都具有體積小、易于集成、一致性好、小型化、輕量化和薄型化等優(yōu)點，它們的底部通常具有較好的導熱性能，能夠有效地散發(fā)熱量，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性能，兩者均有良好的電氣性能，均勻的信號傳輸路徑，低功耗。

此外，它們均可以通過SMT設(shè)備實現(xiàn)大規(guī)模自動化生產(chǎn)，它們的封裝具有較高的靈活性和強適用性，應用場景多樣，DFN封裝和QFN封裝均可廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、計算機、通信、汽車電子、智能家電、安防、可穿戴、醫(yī)療設(shè)備、工控設(shè)備、儀器儀表、消費類電子產(chǎn)品。但是，兩種封裝也有很多不同之處。

DFN封裝和QFN封裝的主要區(qū)別有哪些？

一、封裝焊盤分布位置不同

DFN封裝的焊盤分布在芯片四周，而QFN封裝的焊盤集中在芯片底部。

二、焊接結(jié)構(gòu)與底部材料的不同

QFN封裝通常無鉛焊接結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品具有更低電感、低容抗等特點。QFN封裝的底部為一般為銅質(zhì)材料，具有更好的導熱性能和電性能，能夠有效地散發(fā)熱量。

三、封裝的邊長范圍不同

DFN封裝的形狀更加纖薄，常用的寬度通常不到1mm，而QFN封裝的邊長范圍一般在2-7mm之間。

四、部分應用場景不同

比如，DFN封裝在高頻、高速、高精度等需求市場得到了廣泛運用。在5G通信中的天線體，通常使用DFN封裝器件，醫(yī)療、工業(yè)、汽車等應用的傳感器、照明驅(qū)動芯片、打印機傳感器等很多用DFN封裝。

QFN封裝的特性更適用于功率放大器、電池充電管理芯片、自動控制設(shè)備類芯片以及娛樂電子產(chǎn)品等，其緊湊的尺寸和高集成度的特性非常實用。

此外，DFN封裝和QFN封裝的形狀有些許差別，DFN封裝通常管腳分布在封裝體兩邊且整體外觀為矩形，而QFN封裝的管腳分布在封裝體四邊且整體外觀為方形。DFN和QFN封裝有共同點，也各有不同，客戶根據(jù)不同的應用場景和需求選擇最合適的封裝產(chǎn)品。