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OpenAI放棄芯片“代工廠”計(jì)劃,與博通、臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)AI推理芯片

2024-10-30 來(lái)源:電子工程專輯
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關(guān)鍵詞: OpenAI 人工智能芯片 博通 代工計(jì)劃 內(nèi)部設(shè)計(jì)

近日,據(jù)外媒報(bào)道稱,OpenAI 已與博通公司合作數(shù)月,打造其首款專注于推理的人工智能芯片。OpenAI已經(jīng)通過(guò)博通與臺(tái)積電取得了制造能力,將于 2026 年制造出第一款定制設(shè)計(jì)的芯片。他們表示,時(shí)間表可能會(huì)有變化。

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OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman曾提出過(guò)雄心勃勃的計(jì)劃,旨在籌集高達(dá)7萬(wàn)億美元的資金,用于建設(shè)晶圓廠和數(shù)據(jù)中心,以推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展。該計(jì)劃包括與全球投資者和芯片制造商合作,特別是在中東地區(qū)尋求資金支持。9月,Sam Altman計(jì)劃在美國(guó)多地投資數(shù)百億美元建設(shè)人工智能所需的基礎(chǔ)設(shè)施。該計(jì)劃將涵蓋建設(shè)數(shù)據(jù)中心,通過(guò)渦輪機(jī)和發(fā)電機(jī)提高能源容量和傳輸,以及進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體等基礎(chǔ)設(shè)施。也就是,OpenAI計(jì)劃通過(guò)籌集巨額資金,建立一個(gè)被稱為 “代工廠 ”的芯片制造工廠網(wǎng)絡(luò)。

有報(bào)道稱,Sam Altman計(jì)劃在幾年內(nèi)投資7萬(wàn)億美元建造36座新的半導(dǎo)體工廠和數(shù)據(jù)中心。這一金額數(shù)字引起廣泛熱議,被一些行業(yè)專家認(rèn)為是不切實(shí)際的,甚至有人直言荒謬。

與此同時(shí),由于成本和時(shí)間問(wèn)題,路透社報(bào)道稱,OpenAI公司暫時(shí)放棄了雄心勃勃的代工計(jì)劃,轉(zhuǎn)而計(jì)劃專注于內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)工作。作為芯片的最大買(mǎi)家之一,OpenAI 在開(kāi)發(fā)定制芯片時(shí)決定從不同的芯片制造商處采購(gòu),這可能會(huì)對(duì)科技行業(yè)產(chǎn)生更廣泛的影響。

報(bào)道后,博通公司股價(jià)大漲,周二(29日)收盤(pán)上漲超過(guò) 4.5%。AMD 股價(jià)也延續(xù)了上午的漲勢(shì),收盤(pán)上漲 3.7%。

訓(xùn)練人工智能模型和運(yùn)營(yíng) ChatGPT 等服務(wù)的成本很高。OpenAI預(yù)計(jì)今年?duì)I收 37 億美元,虧損50億美元。計(jì)算成本,即處理大型數(shù)據(jù)集和開(kāi)發(fā)模型所需的硬件、電力和云服務(wù)費(fèi)用,是OpenAI公司最大的開(kāi)支。

目前,Nvidia 的 GPU 占有 80% 以上的市場(chǎng)份額。但短缺和成本上升已導(dǎo)致微軟、Meta以及現(xiàn)在的OpenAI等主要客戶開(kāi)始探索內(nèi)部或外部替代方案。

OpenAI 計(jì)劃通過(guò)微軟的 Azure 使用 AMD 芯片,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)供應(yīng)商多樣化。AMD的MI300X 芯片將從英偉達(dá)主導(dǎo)的市場(chǎng)分一杯羹,AMD 預(yù)計(jì),繼 2023 年第四季度推出該芯片后,2024 年的 AI 芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到 45 億美元。

據(jù)悉,OpenAI的芯片團(tuán)隊(duì)約20人,由曾在谷歌構(gòu)建張量處理單元(TPU)的頂級(jí)工程師領(lǐng)導(dǎo),包括Thomas Norrie和Richard Ho。

博通主要為OpenAI提供芯片制程支持,包括為Alphabet、谷歌在內(nèi)的公司微調(diào)用于芯片制造的設(shè)計(jì)。利用博通和臺(tái)積電的制造能力和技術(shù),OpenAI能夠更快地將AI推理芯片推向市場(chǎng)。

此次,OpenAI與博通合作設(shè)計(jì)的AI推理芯片,專注于AI推理階段,旨在提供更高的速度和能效,與純計(jì)算能力相比,這款芯片更注重速度和能效,以適應(yīng)AI應(yīng)用對(duì)計(jì)算效率和能耗的嚴(yán)格要求。