TOP型燈珠和Chip型燈珠的區(qū)別
關(guān)鍵詞: TOP LED Chip LED 封裝 散熱性能 光能
TOP LED燈珠
傳統(tǒng)的直插式小功率LED、流明式的大功率LED,都是透鏡式封裝的。LED發(fā)光的正面是類似半圓形的結(jié)構(gòu)。為了簡化封裝工藝,目前很多貼片式的LED,都是直接用膠水把LED封裝成平面式的結(jié)構(gòu)。這一類型,統(tǒng)稱為TOP LED。
TOP LED根據(jù)封裝外形的大小,可分為0805、1206、3528、3535、5050、5060等規(guī)格,封裝外形越大,散熱性能越好,可承受功率相應(yīng)也越大,輸出光能越多。
Chip LED燈珠
Chip LED又稱表面貼裝芯片LED(PCB型),簡稱SMD LED,它的工作原理是當(dāng)電流通過SMD LED時(shí),LED芯片內(nèi)的p-n結(jié)被激活。當(dāng)電子和空穴通過p-n結(jié)時(shí),會(huì)發(fā)生復(fù)合反應(yīng),將電子的能量以光子的形式釋放出來,從而產(chǎn)生光。
CHIP LED根據(jù)封裝外形的大小,可分為0503、1206、0805等類型,和TOP LED一樣,封裝外形越大,散熱性能越好,可承受功率相應(yīng)也越大,輸出光能越多。
