市場(chǎng)研究公司 TrendForce 在最近的總結(jié)中指出，過(guò)去幾年，全球各大公司都在投資 8 英寸碳化硅 (SiC) 生產(chǎn)線，這些投資目前正逐步投入運(yùn)營(yíng)。

全球14家新建8英寸碳化硅工廠分布

在全球范圍內(nèi)，意法半導(dǎo)體 (ST)、安森美、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、博世、富士電機(jī)、三菱電機(jī)、世界領(lǐng)先半導(dǎo)體 (VIS) 和 EPISIL、士蘭微電子和 UNT 等公司都已宣布計(jì)劃建設(shè) 8 英寸 SiC 芯片工廠。

TrendForce 補(bǔ)充說(shuō)，其中許多公司也在上游基板和外延材料領(lǐng)域取得了進(jìn)展。

意法半導(dǎo)體（ST）：5月31日，意法半導(dǎo)體宣布在意大利卡塔尼亞建設(shè)新的8英寸SiC工廠，整合SiC生產(chǎn)工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)。新工廠預(yù)計(jì)于2026年開(kāi)始生產(chǎn)，2033年達(dá)到滿負(fù)荷，最高產(chǎn)能為每周15,000片晶圓，預(yù)計(jì)總投資約50億歐元。

意法半導(dǎo)體與中國(guó)三安光電合資在中國(guó)重慶建設(shè)的8英寸SiC制造工廠將成為意法半導(dǎo)體的第三個(gè)SiC生產(chǎn)中心。該項(xiàng)目于2023年6月宣布，預(yù)計(jì)將于2025年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2028年全面竣工。

安森美（Onsemi）：安森美位于韓國(guó)富川的SiC晶圓廠于2023年完成擴(kuò)建，計(jì)劃在完成技術(shù)驗(yàn)證后，于2025年過(guò)渡至8英寸生產(chǎn)。屆時(shí)產(chǎn)能將擴(kuò)大至現(xiàn)有規(guī)模的10倍。

英飛凌：8月8日宣布，英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的8英寸SiC功率半導(dǎo)體晶圓工廠一期正式投入運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。

Wolfspeed：Wolfspeed擁有全球首座也是最大的8英寸SiC工廠，位于紐約州莫霍克谷，于2022年4月正式開(kāi)業(yè)。截至2024年6月，該工廠已實(shí)現(xiàn)20%的晶圓利用率。

2023年1月，Wolfspeed與汽車零部件供應(yīng)商ZF宣布計(jì)劃在德國(guó)薩爾州建設(shè)全球最大、最先進(jìn)的8英寸SiC器件制造工廠。這一項(xiàng)目已被推遲，現(xiàn)在預(yù)計(jì)最早也要到2025年才能開(kāi)工。

ROHM：ROHM在日本福岡縣筑后町建設(shè)了SiC新工廠，將于2022年開(kāi)始量產(chǎn)，并計(jì)劃在2025年前從6英寸晶圓生產(chǎn)過(guò)渡到8英寸晶圓生產(chǎn)。2023年7月，ROHM宣布計(jì)劃在2024年底前在日本宮崎縣第二工廠開(kāi)始生產(chǎn)8英寸SiC基板。

博世：博世位于德國(guó)羅伊特林根的工廠于 2021 年開(kāi)始生產(chǎn) 6 英寸 SiC 晶圓，目前該工廠還生產(chǎn) 8 英寸 SiC 晶圓。位于美國(guó)加利福尼亞州羅斯維爾的工廠預(yù)計(jì)將于 2026 年開(kāi)始生產(chǎn) 8 英寸 SiC 晶圓。

三菱電機(jī)：5月下旬，三菱電機(jī)宣布位于日本熊本縣的8英寸SiC工廠將于2025年9月完工，投產(chǎn)時(shí)間從2026年4月提前至2025年11月。

富士電機(jī)：今年 1 月，富士電機(jī)宣布未來(lái)三年（2024-2026 財(cái)年）投資 2000 億日元用于 SiC 功率半導(dǎo)體生產(chǎn)，其中包括在日本松本工廠的 8 英寸 SiC 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將于 2027 年開(kāi)始生產(chǎn)。

聯(lián)合星科技（ UNT）在紹興市越城區(qū)建成首條8英寸SiC MOSFET晶圓生產(chǎn)線，并于今年4月完成工程批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

士蘭微電子：今年6月18日，士蘭微電子在廈門(mén)正式啟動(dòng)我國(guó)首條8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資120億元人民幣。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，年產(chǎn)能為72萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片。一期投資70億元人民幣，預(yù)計(jì)2025年三季度末完成初步并網(wǎng)，2025年四季度試產(chǎn)，年產(chǎn)量目標(biāo)為2萬(wàn)片晶圓。二期投資約50億元人民幣。

世界先進(jìn)半導(dǎo)體（VIS）與EPISIL：9月10日，世界先進(jìn)宣布擬投資24.8億新臺(tái)幣收購(gòu)EPISIL 13%的股權(quán)，兩家公司將合作研發(fā)和生產(chǎn)8英寸SiC晶圓技術(shù)，預(yù)計(jì)2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

泰國(guó)首家碳化硅工廠：近日，泰國(guó)FT1 Corp合資公司投資115億泰銖（3.5億美元），利用從韓國(guó)芯片制造商轉(zhuǎn)讓的技術(shù)，建設(shè)泰國(guó)首家碳化硅工廠，生產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓。該工廠預(yù)計(jì)將于2027年第一季度投產(chǎn)，以滿足汽車、數(shù)據(jù)中心和儲(chǔ)能市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

概括

上述14家碳化硅工廠（其中12家在建）中，目前僅有Wolfspeed的Mohawk Valley工廠短期內(nèi)能夠供應(yīng)8英寸SiC晶圓，TrendForce總結(jié)，預(yù)計(jì)其他廠商明年起將陸續(xù)開(kāi)始供應(yīng)8英寸SiC晶圓。