臺官員稱，臺積電計劃在歐洲規(guī)劃多座晶圓廠

如今，臺積電在歐洲的首座晶圓廠已于德國德累斯頓動工建。一位中國臺灣官員接受彭博電視訪問時表示，臺積電已經(jīng)開始在德國德勒斯登興建第一座晶圓廠，英偉達和AMD在內(nèi)的AI芯片市場將是最重要部分，其他具有替代設(shè)計的半導體公司也可能為臺積電提供機會。

該官員表示，“也許他們也可以在歐洲市場開展業(yè)務(wù)，因此臺積電正在尋找這點來規(guī)劃接下來的幾座晶圓廠”。不過，他并未說明臺積電在歐洲的擴張時間表。

當然，該外媒也報道指出，臺積電方面對此回復表示，公司仍專注于現(xiàn)在的全球擴張項目，目前沒有新投資計劃。

臺積電德國德勒斯登晶圓廠近況

資料顯示，臺積電在德國德勒斯登的晶圓廠，是其首個位于歐洲的芯片制造工廠。該工廠名為European Semiconductor Manufacturing Company(歐洲半導體制造公司，以下簡稱“ESMC”)，由臺積電與博世、英飛凌和恩智浦合資而成，其中臺積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。

ESMC基于歐盟《芯片法案》框架進行規(guī)劃，其總投資額預計超過100億歐元(約合773億元人民幣)，預計將于2027年底開始量產(chǎn)。ESMC將采用臺積電的28/22納米CMOS及16/12 FinFET制程技術(shù)，初期月產(chǎn)能約為4萬片12英寸晶圓。這個新工廠將有助于加強歐洲半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，并創(chuàng)造約2000個直接的高科技專業(yè)工作機會。

據(jù)了解，臺積電在德國設(shè)廠的計劃是為了滿足客戶對車用芯片的需求。ESMC工廠的位置靠近博世工廠和英飛凌工廠，將有助于臺積電深化與這些客戶的關(guān)系，并擴展其在車用電子市場的業(yè)務(wù)。

臺積電德國工廠(ESMC)已經(jīng)在 2024年8月20日在當?shù)嘏e行了“動土典禮”，歐盟委員會也正式批準了對該晶圓廠高達50億歐元(約合386億人民幣)的補貼，該筆補貼金額接近項目總投資的一半。